[发明专利]浸渍涂层装置及应用该装置制备电极的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种浸渍涂层装置及应用该浸渍涂层装置制备一种电极的方法。

背景技术

浸渍涂层（Dip coating）方法已经被广泛地应用到涂层技术领域，通过浸渍涂层方法可将涂层溶液（Coating solution）涂敷在工件的表面或填充至工件的内部空间中。传统的浸渍涂层方法通常是将待涂层的工件直接放置于涂层溶液中一段预定时间，然后取出经过浸渍涂层后的工件，即完成了整个浸渍涂层的操作过程。

然而，上述传统的浸渍涂层的操作，可能是手动或半自动的方式进行的，因此会降低操作效率，尤其对大量工件进行涂层操作时更显突出。另外，传统的浸渍涂层的操作通常是在工厂环境下进行的，而工厂环境的空气可能会对浸渍涂层的效果产生不良影响，进而降低产品的品质。

所以，需要提供一种新的浸渍涂层装置来解决上述问题。

发明内容

现在归纳本发明的一个或多个方面以便于本发明的基本理解，其中该归纳并不是本发明的扩展性纵览，且并非旨在标识本发明的某些要素，也并非旨在划出其范围。相反，该归纳的主要目的是在下文呈现更详细的描述之前用简化形式呈现本发明的一些概念。

本发明的一个方面在于提供一种具有浸渍涂层装置。该浸渍涂层装置包括：

密封的箱体组件，用于容纳至少一个待涂层的工件；

抽气机，用于抽取该密封的箱体组件内部的气体，并用于向该密封的箱 体组件内部注入气体；及

涂层溶液容器，用于将涂层溶液注入该密封的箱体组件内部，并用于将涂层溶液从该密封的箱体组件内部抽取出来。

本发明的另一个方面在于提供一种应用该浸渍涂层装置制备电极的方法。该方法包括：

准备一个导电框架及一个导电的覆涂层片；

将该导电框架及覆涂层片组装成一个电极基板；

将该电极基板放入该浸渍涂层装置的密封的箱体组件中；

执行浸渍涂层操作，且其中的涂层溶液具有离子交换能力；

取出涂层后的电极；及

对涂层后的电极进行固化处理。

相较于现有技术，本发明浸渍涂层装置通过对抽气机及涂层溶液容器的控制可自动地或半自动地对容置在密封的箱体组件内的工件进行浸渍涂层操作，可大大提高效率。并且，该浸渍涂层操作是在密闭真空的环境下进行的，故可大大提高最终的产品品质。

附图说明

通过结合附图对于本发明的实施方式进行描述，可以更好地理解本发明，在附图中：

图1为本发明浸渍涂层装置的第一较佳实施方式的示意图。

图2为图1浸渍涂层装置的控制框图。

图3为图1浸渍涂层装置在执行浸渍涂层操作时的示意图。

图4为本发明浸渍涂层装置的第二较佳实施方式的示意图。

图5为本发明浸渍涂层装置的第三较佳实施方式的示意图。

图6为本发明浸渍涂层装置的第四较佳实施方式的示意图。

图7为本发明浸渍涂层装置的第五较佳实施方式的示意图。

图8为本发明浸渍涂层装置的第六较佳实施方式的示意图。

图9为本发明浸渍涂层装置的第七较佳实施方式的示意图。

图10为本发明浸渍涂层装置的第八较佳实施方式的示意图。

图11为本发明浸渍涂层装置的第九较佳实施方式的示意图。

图12为图11浸渍涂层装置的控制框图。

图13为本发明浸渍涂层装置的第十较佳实施方式的示意图。

图14a及14b为本发明浸渍涂层装置的第十一较佳实施方式的两种不同状态下的示意图。

图15为应用本发明浸渍涂层装置制备电极的方法的较佳实施方式的示意图。

图16为应用本发明浸渍涂层装置制备电极的方法的较佳实施方式的流程图。

具体实施方式