[发明专利]荧光X射线分析装置有效

专利信息
申请号: 201310005481.0 申请日: 2013-01-08
公开(公告)号: CN103364424B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 多田正市;谷向贤 申请(专利权)人: 株式会社理学
主分类号: G01N23/223 分类号: G01N23/223
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 荧光 射线 分析 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种荧光X射线分析装置,该荧光X射线分析装置对接纳于试样容器中的液体试样照射来自X射线源的一次X射线,检测从液体试样产生的二次X射线。

背景技术

在过去,存在下述的荧光X射线分析装置,其中,在从直接连接分析装置的生产设备、处理设备等将液体试样导入分析装置的连续测定的在线分析中,从试样容器的下方连续注入液体试样、在从试样容器的顶端使液体试样溢流(溢出)的同时,对接纳于试样容器中的液体试样的顶面照射一次X射线,进行测定。但是,由于是在使液体试样溢流的同时进行测定,故通过液体试样的流动,作为测定面的液体试样的顶面高度产生改变。由此,测定面和X射线源以及X射线检测器的距离变化,所检测的二次X射线的强度变化,无法进行精度良好的分析。

于是,出现采用下述荧光X射线分析装置的涂装膜厚度测定装置(专利文献1),该荧光X射线分析装置对涂装前的液体状涂料(液体试样)进行组成分析,用于在自动涂装设备中对金属面上进行涂装的涂装线。其中如图4所示,在辊状金属板上进行涂装的辊涂器(roll coater)的涂料槽113中连接具有溢流槽的副涂料槽115,使液体试样的测定面平滑和波动少,并且在距X射线管球120和检测器121的距离的变化少的情况下进行测定。

现有技术文献

专利文献1:日本实公昭62-36083号公报

发明内容

发明的要解决的课题

但是,在专利文献1中记载的涂装厚度测定装置中,由于使液体试样溢流的同时进行测定,该测定面(顶面)不处于静止状态,故没有测定面的高度的变化,无法进行精度良好的分析。

于是,本发明针对上述现有的问题而提出,其目的在于提供一种荧光X射线分析装置,采用下述试样容器进行分析,该试样容器将从下方注入的液体试样从顶端溢流(溢出),该分析中,短时间地在静止状态测定液体试样,由此,可快速地进行精度良好的分析。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述目的,本发明的荧光X射线分析装置包括:试样容器,该试样容器将从下方注入的液体试样从顶端溢流,该试样容器内部的空间的水平截面伴随从规定深度朝向上方延伸而变宽;试样注入机构,该试样注入机构将液体试样注入到上述试样容器中;X射线源,该X射线源对注入到上述试样容器中的液体试样的顶面照射一次X射线;检测机构,该检测机构检测从液体试样产生的二次X射线;控制机构,该控制机构控制上述试样注入机构、上述X射线源和上述检测机构,使得当注入到上述试样容器中的液体试样从上述试样容器溢流时,则停止注入,开始测定。

按照本发明的荧光X射线分析装置,由于试样容器内的空间的水平截面伴随从规定深度朝向上方延伸而变宽,故在液体试样注入时,随着朝向试样容器的上方行进,液体试样的顶面的上升速度变慢,若停止液体试样注入,由于短时间地形成测定面没有变化的水平面,可在静止状态测定液体试样,故可快速进行精度良好的分析。

在本发明的荧光X射线分析装置中,上述控制机构最好控制上述X射线源和上述检测机构,使得在液体试样的注入停止后使液体试样的顶面附近的浮游物质沉降的规定时间后,开始测定。在该场合,同样在渣滓(slag)、颗粒状物质等共存的液体试样的测定中,形成液体试样的测定面没有变化的水平面,并且处于在液体试样的测定面附近处浮游的渣滓、颗粒状物质等沉降的状态,在规定时间后开始测定,由此,可快速地进行精度良好的分析。

在本发明的荧光X射线分析装置中,上述试样容器最好具有将液体试样排到底部的排出阀,上述控制机构对上述排出阀进行控制,使得在上述检测机构的二次X射线的检测后,排出液体试样。在该场合,由于排出测定完的全部量的液体试样,故在注入下次测定的液体试样时,测定完的液体试样和下次测定的液体试样不混合,可正确地测定向试样容器的注入时的液体试样。另外,在渣滓、颗粒状物质等共存的液体试样的测定中,由于液体试样在冲洗沉淀于试样容器的底部的渣滓、颗粒状物质等的沉淀物质的同时,从试样容器排出,没有残留的沉淀物质,故不对下次注入的液体试样产生影响,可短时间地开始下次的液体试样的测定。

在本发明的荧光X射线分析装置中,最好设置X射线透过膜,该X射线透过膜与上述试样容器的顶端之间具有规定间隙。在该场合,由于液体试样由X射线透过膜覆盖,故可防止液体试样的污染,可防止由液体试样产生的腐蚀性的气体造成的装置的结构物的腐蚀。

附图说明

图1为表示本发明的实施方式的荧光X射线分析装置的示意图;

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