[发明专利]陶瓷片复合结构的绝缘层、铝基板及其制造方法

权利要求书

1.陶瓷片复合结构的绝缘层，其特征是包括至少一层陶瓷片、数层导热胶膜，所述的陶瓷片与导热胶膜间隔层叠，所述绝缘层的最外两表层为导热胶膜。

2.陶瓷片复合结构的铝基板，其特征是：包括铝合金基板（4）、如权利要求1所述的绝缘层、铜箔（3），铝合金基板（4）、绝缘层、铜箔（3）依次层叠并压制成型。

3.陶瓷片复合结构的铝基板制造方法，其特征是：所述的铝基板包括铝合金基板（4）、如权利要求1所述的绝缘层、铜箔（3），所述铝基板制造方法按如下步骤进行：

步骤一、对铝合金基板做表面处理；

步骤二、在离型膜或离型纸上涂覆导热胶液，经过烘烤半固化而成导热胶膜；

步骤三、在陶瓷片的两表层各覆上一层导热胶膜，作为陶瓷片复合结构的绝缘层；

步骤四、将步骤三绝缘层的一表层覆上步骤一的铝合金基板，另一表层覆上铜箔，然后在真空中高温高压成型。

4.如权利要求3所述的陶瓷片复合结构的铝基板制造方法，其特征是：步骤一：在铝合金基板表面喷涂硅烷偶联剂溶液，然后在105~120℃烘箱中烘烤18-25分钟。

5.如权利要求4所述的陶瓷片复合结构的铝基板制造方法，其特征是：铝合金基板为1060型铝板、3003型铝板、5052型铝板或6061型铝板，铝合金基板厚度为0.5 mm ~5.0mm；偶联剂为KH560，溶液浓度为5‰~1%，喷涂量为20~50ml/㎡。

6.如权利要求3所述的陶瓷片复合结构的铝基板制造方法，其特征是：步骤二：导热胶膜体系的组分如下：环氧树脂60～100份、增韧剂1～30份、溶剂80～150份、固化剂1～20份、促进剂0.01～2份、偶联剂0.1～5份、导热填料0～700份，将上述各组分配制成导热胶液后，由涂胶设备涂覆于经表面离型处理过离型膜或者离型纸上，经过烘烤半固化而成导热胶膜。

7.如权利要求3或6所述的陶瓷片复合结构的铝基板制造方法，其特征是：导热胶膜按如下步骤制造：

一、将重量为1～20份的固化剂和0.01～1份的促进剂溶解在80～150份的溶剂中，充分搅拌直至固化剂完全溶解；

二、在第一步的溶液中加入重量为1～30份的增韧剂，充分搅拌直至完全溶解；

三、在第二步的溶液中加入重量为60～100份的环氧树脂、0.5～7份偶联剂和0～700份高导热填料，充分搅拌直至混合均匀，配制成导热胶液体系；

四、将第三步的导热胶液体系涂覆于经表面处理的离型膜或离型纸上，经120℃~200℃烘箱烘烤3~10min，得到导热胶膜。

8.如权利要求7所述的陶瓷片复合结构的铝基板制造方法，其特征是：环氧树脂选用无卤环氧树脂组合，在该组合中，环氧树脂当量在150～500 g/eq，树脂组分A和树脂组分B的质量比为1：0.4～0.5，其中，树脂组分A为无色液体，固含量在75%～85%；树脂组分B为无色液体，固含量在90%～100%。

9.如权利要求7所述的陶瓷片复合结构的铝基板制造方法，其特征是：增韧剂为醋酸乙烯乳液、酚氧树脂、丁腈橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚乙烯醇缩丁醛、聚醋酸乙烯、聚氨酯中的一种或多种的组合，该组合的分子量在20000～70000；

或者，溶剂为丙酮、丙二醇甲醚乙酸酯、丁酮、二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合；固化剂为双氰胺、酚醛树脂、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一种或多种的组合；促进剂为二甲基咪唑、二苯基咪唑、二乙基四甲基咪唑中的一种或多种的组合。

10.如权利要求3所述的陶瓷片复合结构的铝基板制造方法，其特征是：

所述的陶瓷片为氧化铝陶瓷片或氮化铝陶瓷片，陶瓷片的尺寸为100mm~1200mm × 100mm~1100mm，陶瓷片的厚度为30μm~150μm；

或者，所述的导热胶膜的厚度为5μm~25μm；

或者，步骤四的压制参数：真空度700~760mmHg(0~0.008MPa)，压力250~480PSI，热盘温度为120℃~200℃，压制时间120~180min。