[发明专利]具有薄膜覆晶封装的电子装置有效
申请号: | 201310006345.3 | 申请日: | 2013-01-08 |
公开(公告)号: | CN103915416A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 程智修 | 申请(专利权)人: | 联咏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 薄膜 封装 电子 装置 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电子装置,且特别是有关于一种具有薄膜覆晶封装的电子装置。
背景技术
由于晶圆制造技术的日新月异,使得集成电路(integrated circuit,IC)产业有突飞猛进的发展趋势,所生产的IC更加轻薄短小化、功能复杂化、高脚数化、高频化以及多元化。在此发展趋势下,薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)满足了其封装需求。薄膜覆晶封装可具有细小间距以及良好的可挠性,使其在尺寸安定性、线路高密度、耐燃性、环保等需求上有很好的表现。
因此,IC测试(testing)的困难度升高,测试在整个IC制程所占的工作份量也越来越大。在高脚数IC的测试中,尤其在多个串联的薄膜覆晶封装IC的测试中,大量的输入及输出端对于测试机(tester)的兼容性而言,是一个很大的瓶颈(bottle neck)。测试机的系统资源可能不足以应付大接脚数量(high pin count)IC的测试。
若IC测试机的兼容性跟不上IC的发展,势必将被淘汰,然而,在商品化市场中,厂商的生产成本是取得市场优势的重要关键。
发明内容
本发明提供一种具有薄膜覆晶封装的电子装置,通过控制多个输出信号来分时多工地且多对一地输出至测试垫,以减少所需测试垫的数量,进而增加测试机对电子装置的兼容性。
本发明提出一种具有薄膜覆晶封装的电子装置,包括:可挠性基板,至少具有非切除区与切除区;核心电路单元,配置于非切除区;多个输出垫,配置于非切除区,其中多个输出垫包括第一输出垫与第二输出垫;多个开关元件,包括第一开关元件与第二开关元件,其中第一开关元件的第一端与第二端分别电性连接至核心电路单元的第一输出端与第一输出垫,而第二开关元件的第一端与第二端分别电性连接至核心电路单元的第二输出端与第二输出垫;以及共用测试垫,配置于切除区。其中共用测试垫电性连接至多个输出垫;其中在测试阶段,多个开关元件依序导通,以使核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到共用测试垫。
基于上述,本发明通过在测试阶段,控制多个开关元件依序导通,而使配置于非切除区的核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到配置于切除区的共用测试垫,来达到分时多工地且多对一地测试操作,以减少所需测试垫的数量以及增加测试机对电子装置的兼容性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为根据本发明的一实施例的具有薄膜覆晶封装的电子装置的示意图;
图2为根据本发明的一实施例说明图1所示电子装置100A的开关元件在测试阶段的状态变化的示意图;
图3A、图3B、图3C、图3D及图3E分别为根据本发明的不同实施例说明图1中电子装置的开关元件的电路示意图;
图4为根据本发明的另一实施例的具有薄膜覆晶封装的电子装置的电路示意图;
图5为图4中的电子装置100B的开关元件在测试阶段的状态变化的示意图;
图6为根据本发明的另一实施例的具有薄膜覆晶封装的电子装置的示意图;
图7为图6中的电子装置的输入开关元件在测试阶段的状态变化的示意图。
附图标记说明:
100A、100B、100C:电子装置;
110:可挠性基板;
111:切除线;
113:非切除区;
115、115a、115b:切除区;
120:核心电路单元;
121:输出端;
121a~121i:第一~第九输出端;
1211、1212:子输出端;
123a~123g:第一~第七输入端;
130a~130i:第一~第九输出垫;
140:开关元件;
140a~140i:第一~第九开关元件;
141a~141d:第一~第四晶体管;
143a~143h:第一~第八开关;
150a~150c:共用测试垫;
160:控制电路;
170a~170g:第一~第七输入垫;
180a~180g:第一~第七输入开关元件;
190a、190b:共用输入垫;
t1~t4:测试时间;
T1~T5:输入时间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联咏科技股份有限公司,未经联咏科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310006345.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种治疗痛风的药物制剂及其制备方法
- 下一篇:金钗石斛微波-冻干饮片加工工艺