[发明专利]一种无取向高硅电工钢薄带及其制备方法有效
申请号: | 201310006692.6 | 申请日: | 2013-01-09 |
公开(公告)号: | CN103060701A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 刘振宇;曹光明;李成刚;刘海涛;李昊泽;王国栋 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C22C38/34 | 分类号: | C22C38/34;C21D8/12 |
代理公司: | 沈阳东大专利代理有限公司 21109 | 代理人: | 梁焱 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 取向 电工 钢薄带 及其 制备 方法 | ||
1.一种无取向高硅电工钢薄带,其特征在于其化学组分按重量百分比为:Si4.5~7.0 %,Cr2.0-5.0%,Al0.06~1.0%,Mn0.3~0.8%,N≤0.005%,S≤0.004%,P≤0.02%,O≤0.003%,C≤0.005%,余量为Fe,薄带厚度0.35mm-0.5mm。
2. 根据权利要求1所述一种无取向高硅电工钢薄带的制备方法,其特征在于按照以下步骤进行:
(1)冶炼:采用真空冶炼炉对高硅钢进行冶炼,得到化学组分按重量百分比为:Si:4.5~7.0 %,Cr:2.0-5.0%,Al:0.06~1.0%,Mn:0.3~0.8%,N≤0.005%,S≤0.004%,P≤0.02%,O≤0.003%,C≤0.005%,余量为Fe的液态高硅钢;
(2)铸轧:把上述的液态高硅钢在1420℃~1460℃浇铸到双辊铸轧设备中,铸轧速度为10 m/min~35m/min,形成无取向高硅钢铸带,出铸辊后空冷至室温;
(3)热轧,将上述高硅钢铸带加热至800℃~1100℃进行热轧,热轧带厚度为0.8-1.0mm;
(4)酸洗:采用盐酸对高硅钢热轧带进行酸洗,去除氧化铁皮;
(5)温轧:酸洗后的高硅钢铸带在400℃~600℃进行温轧,各道次压下量均为5%~30%,总变形量60%以上,温轧后薄带厚度0.35mm-0.5mm;
(6)退火:温轧后的高硅钢在氢气气氛中退火,获得高硅钢退火薄带,退火温度800℃~1200℃,退火5min~15min。
3.根据权利要求2所述的一种无取向高硅电工钢薄带的制备方法,其特征在于所述步骤(4)酸洗,采用盐酸浓度为5-15%,酸洗温度50-80℃,酸洗时间8-15min。
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