[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明印刷电路板的制造方法，更具体地说，本发明涉及用于日益轻量化、薄形化的手机或LCD这些产品的印刷电路板上能提高精细图案(FINE PATTERN)及弯曲性的印刷电路板的制造方法。

背景技术

印刷电路板，例如，挠性(flexible)印刷电路板的高精密化、极薄化及轻量化方面取得了卓越的进展，因此所形成的电路图案(circuit pattern)的高精密化及微细化更是明显。

而且，印刷电路板上形成有很多用于导通双面电路图案及安装半导体零件的微细导通孔(through hole)。

但是，印刷电路板的制造工艺中有关这种导通孔的制造及导通化(electrical conduction)，一直使用具有代表性的方法是全板镀金法(panelplating method)及按键镀金法(button plating method)。

《全板镀金法》

在全板镀金法中，在绝缘材(insulating material)的双面(表面和背面)分别粘贴铜箔(copper foil)的基材而言，首先，钻出多个导通孔用的穿孔后，将穿孔内部做导电化处理(conductive process)(electrically conduct)后，整个基材做电镀铜(copper electroplating)，并且，根据这种全板镀金，穿孔内部电镀铜后形成导通的基材按顺序经过公知的曝光(exposure)、显影(development)、蚀刻(etching)，剥离去膜(stripping)的布线步骤(patterningstep)形成电路图案，由此制造印刷电路板。

但是，这种全板镀金法被指出，因为不仅穿孔内部，连双面铜箔也全部被镀铜，制造出的印刷电路板双面电路图案也被镀铜，这样会相对的降低其柔软性和弯曲性，另外重量也被增加的难题，并且对于挠性印刷电路板这点被认为是一个很重要的问题。

《新，旧按键镀金法》

因此，要克服这些制造法的难题，而开发了按键镀金法，目前在重视柔软性及弯曲性，甚至轻量性的领域中正成为主流。

这种按键镀金法，首先在基材上钻出多个导通孔用的穿孔后，将穿孔内部做导电处理，接下来将基材覆上感光干膜(photosensitive dry film)，在其外部加上负光掩膜(negative mask)的光罩(photo mask)，由此作为抗电镀剂(plating resist)的感光干膜曝光、显影后，开口的穿孔内部和穿孔的开口周围大略以按键(button)形状电镀铜成按键部。并且，依据这种按键镀金法，穿孔等镀铜而成的基材，经过布线步骤形成电路图案，由此制造印刷电路板。

但是，对这种现有的按键镀金法(以下简称旧按键镀金法)而言，被指出基材的各穿孔位置和光罩上各对应处的位置(具体的电镀位置)不一致的情况有很多。

既，在显有的按键镀金法，基材或光罩的伸缩、以及作业者很难用肉眼校对两者间的位置等原因使得位置不一致的情况有很多，这种位置的不一致变成断路不良(disconnection defect)等原因。

图1至图2是现有印刷电路板制造方法的工艺图。

按图1进行说明，首先钻出多个导通孔用的穿孔后，为了对所述穿孔附加导电性做无电解化学铜处理。接下来在两边涂布干膜及离型纸曝光，然后去除双面上的离型纸。接下来进行镀铜后去除没有硬化的干膜，完成电路板的制作。

可是，所述显有的制造方法虽然有利于形成精细(FINE)图案，但在进行曝光时为了防止偏孔，相对于孔的尺寸形成焊盘的尺寸较大，因此有降低设计自由度的缺点。

按图2进行说明，首先钻出多个导通孔用的穿孔后，为了对所述穿孔附加导电性做无电解化学铜处理。接下来只在一面涂布干膜以便显影，再进行曝光，然后去除离型纸。接下来同样的在背面涂布干膜显影，再进行曝光，然后去除离型纸。

接下来进行镀铜后，去除没有硬化的干膜，完成电路板的制作。

如上所述的制造方法不偏孔，可以减小焊盘的尺寸具有自由设计的优点，但是增加工艺次序而不利于伸缩，具有降低生产性的问题。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国专利局注册专利公布第10-0700272号

发明内容

发明需要解决的技术课题

本发明是要解决如上所述的显有问题，本发明目的是提供一次形成按键(BUTTON)又可以形成多种尺寸的按键(BUTTON)，以小的尺寸形成按键(BUTTON)时，可自由设计印刷电路板的制造方法。