[发明专利]一种取非晶片的方法及装置

权利要求书

1.一种取非晶片的方法，所述非晶片呈条形，特征在于所述方法提供储放机构，储放机构具有多个放非晶片的格子，非晶片呈叠地分别储放在所述多个格子中；储放机构摆放在下部，格子具有供非晶片从其顶部取出的口，在储放机构上方提供吸非晶片机构，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头，吸头逐片吸取格子中处在非晶片叠顶部的非晶片，在格子的上端提供针对非晶片前部和后部的阻挡部件，使非晶片呈被向下拗成弓形地被吸头取出格子；所述方法包括以下步骤：

1）、吸头下降吸住格子中处在非晶片叠顶部的非晶片，

2）、被吸住的非晶片之下的非晶片叠向下移动，使被吸住的非晶片与其下方的非晶片脱开；

3）、提升吸头将非晶片取出格子。

2.如权利要求1所述的一种取非晶片的方法，其特征在于在格子中的非晶片叠由伺服电机驱动的上顶部件向上送非晶片，放置非晶片叠的支撑板通过弹性部件支撑在上顶部件上；对应每片非晶片的吸取，所述上顶部件做一次上下往复运动，并在非晶片叠每被吸取一定数量的非晶片后，伺服电机驱动上顶部件使其的初始位置向上调整一段距离，吸头在吸非晶片机构中由弹簧支撑着而可在垂直方向上具有缓冲和自动调整位置。

3.如权利要求1或2所述的一种取非晶片的方法，其特征在于所述方法提供直线排列的吸非晶片工位、取非晶片盘工位以及放非晶片工位，放非晶片工位处在吸非晶片工位和取非晶片盘工位之间，并且，所述3个工位等距直线布置，非晶片盘上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格；所述方法还提供非晶片盘机械手机构，且非晶片盘机械手机构和吸非晶片机构在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动，非晶片盘机械手机构来往于取非晶片盘工位和放非晶片工位，用于向放非晶片工位提供非晶片盘，吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和放非晶片工位，将被其吸头吸送的非晶片放在处于放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上。

4.如权利要求1或2所述的一种取非晶片的方法，其特征在于所述方法提供自左至右等距直线排列的第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位、第二放非晶片工位和第二取非晶片盘工位，非晶片盘上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格；对于第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第一非晶片盘机械手机构和第一吸非晶片机构，对于第二取非晶片盘工位、第二放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第二非晶片盘机械手机构和第二吸非晶片机构；第一非晶片盘机械手机构、第一吸非晶片机构、第二非晶片盘机械手机构和第二吸非晶片机构在左右方向由同一动力驱动而联动同步运动；第一非晶片盘机械手机构来往于第一取非晶片盘工位和第一放非晶片工位，用于向第一放非晶片工位提供非晶片盘，第一吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和第一放非晶片工位，将被其吸头吸送的非晶片放在处于第一放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上；第二非晶片盘机械手机构来往于第二取非晶片盘工位和第二放非晶片工位，用于向第二放非晶片工位提供非晶片盘，第二吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和第二放非晶片工位，将被吸头吸送的非晶片放在处于第二放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上。

5.如权利要求1或2所述的一种取非晶片的方法，其特征在于对于吸非晶片机构，将所有吸头的真空气路先接到一中间分配室然后再接到真空发生器，并通过测量和比较中间分配室的真空度来判断是否存在某个或某些吸头是否未吸非晶片或未正确吸非晶片。

6.一种实现权利要求1所述方法的取非晶片的装置，其特征在于：它包括处于下方的1个或多个片匣和处于上方的可升降的吸非晶片机构，所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子，所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头；所述吸头被第一弹簧支撑；

所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件，格子中设有非晶片叠支撑板，非晶片叠支撑板通过第二弹簧支撑在可升降的上顶部件上。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于：所述吸非晶片机构由气缸驱动而升降，由平移机构带动而可左右位移。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于：所有吸头的真空气路先接到一中间分配室然后再接到真空发生器，在中间分配室设置真空度测量点。