[发明专利]一种压电谐振器

说明书

技术领域

 本发明涉及一种谐振器，尤其是涉及一种压电谐振器。

背景技术

在现代通讯、导航设备、计算机、家用电器和医疗检测等电子设备中，包含了大量的电子谐振器等频率器件。然而，随着科技的快速发展，对电子设备提出了越来越多的功能需求，这就对频率器件的要求也越来越高、越来越多，比如微型化、高频率、高性能、低功耗和低成本等。频率器件通常采用的技术有微波介质陶瓷技术、声表面波技术和体声波技术。微波介质陶瓷谐振器虽然具有很好的性能，但是体积较大；声表面波谐振器（SAW）虽然体积较小，但是存在工作频率不高、插入损耗较大、功率容量较低、性能随温度变化漂移明显等缺点；体声波谐振器（BAW）综合了微波介质陶瓷谐振器和声表面波谐振器的优点，同时又克服两者的缺点，其工作频率高（600MHz～20GHz）、温度系数小、容量大、体积小、成本低。

压电薄膜体声波谐振器（Film bulk acoustic resonator，简称FBAR）是近十几年来出现的一种体声波谐振器。其基本结构是由一层压电薄膜材料加上上下金属电极而构成的层合板三明治结构。当一交变电压信号作用于这一金属-薄膜-金属三明治结构上时，处于中间层的压电薄膜材料由于逆压电效应，会产生机械形变，会使压电薄膜层随着电场的变化而产生膨胀、收缩，从而形成振动。从技术原理上来讲，FBAR采用体声波技术，更重要的是，FBAR可以制作在陶瓷、硅片等基体上，其制作工艺能与半导体工艺兼容，是可以和射频集成电路（RFIC）或单片微波集成电路（MMIC）集成的谐振器，符合现代电子器件发展的方向。

常见的压电薄膜体声波谐振器有薄膜型、空气隙型和固态装配型三种类型。薄膜型和空气隙型的压电薄膜体声波谐振器主要包括上层电极、压电薄膜体、下层电极、支持层和衬底层，这种类型的压电薄膜体声波谐振器主要利用空气的近似零阻抗来限制声波或者能量从压电薄膜体中漏出，使弹性波限制在谐振器中振动；固态装配型的压电薄膜体声波谐振器主要包括上层电极、压电薄膜体、下层电极、声反射层和衬底层，声反射层由四分之一声波波长厚度的低阻抗材料与高阻抗材料相互交替组成，声反射层用于阻止声波或者能量传入衬底层。

上述各种类型的压电薄膜体声波谐振器在工作过程中会产生主振动模式（包括厚度拉伸振动模式和厚度剪切振动模式），还会产生寄生振动模式。寄生振动模式是由压电薄膜体侧面边界引起的，其对压电薄膜体声波谐振器的频率的稳定性会产生不利影响，因此有必要通过改进谐振器的结构来消除和减弱寄生模式的振动。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够有效地减弱或消除寄生振动模式，且能够有效地提高机电耦合系数和品质因数的压电谐振器。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种压电谐振器，包括工作区，所述的工作区由压电薄膜层及形成于所述的压电薄膜层的上表面上的上金属电极和形成于所述的压电薄膜层的下表面上的下金属电极组成，其特征在于所述的压电薄膜层由等高度的一个中心圆柱压电体和多个直径各不相同的筒状压电体组成，小直径的所述的筒状压电体同轴位于大直径的所述的筒状压电体内，所述的中心圆柱压电体同轴位于具有最小直径的所述的筒状压电体内。

所述的中心圆柱压电体为实心的圆柱状压电体或为空心的圆柱状压电体。

所述的筒状压电体的壁厚与所述的筒状压电体的高度之比为（0.5～1.5）：1。

所述的中心圆柱压电体和所述的筒状压电体的高度均为0.5～4μm。

相邻两个所述的筒状压电体之间的环形间隙的宽度为0.2～0.5μm，具有最小直径的所述的筒状压电体与所述的中心圆柱压电体之间的环形间隙的宽度为0.2～0.5μm。

所述的环形间隙由空气或非压电材料填充。

具有最大直径的所述的筒状压电体的外径为50μm～200μm。

该压电谐振器还包括衬底层和设置于所述的衬底层与所述的工作区之间的支持层，所述的衬底层沿高度方向延伸至所述的支持层的下表面开设有空气间隙，所述的空气间隙使所述的支持层的下表面与空气直接接触，并将声波能量限制在所述的工作区内。

该压电谐振器还包括衬底层和设置于所述的衬底层与所述的工作区之间的支持层，所述的衬底层的顶端开设有空气隙，所述的空气隙使所述的支持层的下表面与空气直接接触，并将声波能量限制在所述的工作区内。