[发明专利]制造用于基于能量的外科器械的端部操纵装置的方法有效
申请号: | 201310008301.4 | 申请日: | 2013-01-10 |
公开(公告)号: | CN103190952A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | R·J·波德哈杰斯基;W·S·达罗;K·L·安布罗修斯 | 申请(专利权)人: | 科维蒂恩有限合伙公司 |
主分类号: | A61B18/12 | 分类号: | A61B18/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 党建华 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 用于 基于 能量 外科 器械 操纵 装置 方法 | ||
技术领域
本公开涉及外科器械,并且更具体地说,涉及制造电外科器械的方法,这些电外科器械能够电疗组织。
背景技术
采用各种不同的过程来将导电膜涂层、或墨淀积到基片上。这样的过程包括原子层化学气相淀积、燃烧化学气相淀积、热丝化学气相淀积、快热化学气相淀积、气溶胶辅助化学气相淀积、直接液体喷射化学气相淀积、等离子-增强化学气相淀积、微波等离子-辅助化学气相淀积、激光化学气相淀积、加压化学气相淀积、气相取向附生、阴极电弧淀积、电子束物理气相淀积、蒸发物理气相淀积、脉冲激光物理气相淀积、溅射物理气相淀积、混合物理-化学气相淀积、及其它淀积过程。
新近,已经开发了添加剂制造过程,如直接写淀积,用来精确地将材料的复杂图案和/或构造淀积到基片上。直接写淀积例如涉及喷嘴、或笔状装置的使用,该喷嘴、或笔状装置由计算机辅助设计(CAD)软件控制,以将材料的特定图案和/或构造淀积到基片上。
淀积过程,如以上提到的那些,通常用在半导体制作中,尽管它们在宽广范围的其它领域中也具有应用性。具体地说,通过将导电材料以复杂图案和构造淀积到绝缘基片上、并且/或者淀积到具有各种不同构造的基片上以形成电极(一根或多根)的能力,已经应用在基于能量的外科器械制造中。然而,具有在淀积过程期间形成的不规则边缘电外科电极,在对其施加能量的情况下,可能引起不可控起弧,这可能最终损害装置和/或周围组织。
发明内容
如这里使用的那样,术语“远侧”是指正在描述的、离用户较远的部分,而术语“近侧”是指正在描述的、离用户较近的部分。进一步,在一致的程度上,这里描述的方面的任一个可以与这里描述的其它方面的任一个一道使用。
按照本公开,提供一种制造用于外科器械的端部操纵装置的方法。该方法包括提供基片,其中,至少基片的外周缘由电绝缘材料形成。该方法还包括:在基片的外周缘上形成一个或多个隆起;和将导电材料淀积到一个或多个隆起上,以形成淀积在基片的外周缘上的一根或多根电极。
在一个方面,该方法还包括:在将导电材料淀积到隆起上之前,限定与每个隆起相邻的一个或多个储槽。
在另一个方面,通过直接写淀积、化学气相淀积、及物理气相淀积之一将导电材料淀积到一个或多个隆起上。
在又一个方面,基片全部由电绝缘材料形成。可选择地,基片可以包括限定其外周缘的电绝缘涂层。
在再一个方面,一个或多个切口限定在基片内,以形成一个或多个隆起。
在另一个方面,多个隆起形成在基片的外周缘上。所述隆起构造成使得直接视线建立在相邻隆起的电极之间。
在另一个方面,基片形成基于能量的外科器械的电外科笔的端部操纵装置、电外科钳的钳口部件、或其它端部操纵装置或其部分的一部分或全部。
该方法还可以包括将一根或多根电极电气连接到能量源。
在其又一个方面,导电材料是金、银、或另一种适当材料。
按照本公开也提供另一种制造用于外科器械的端部操纵装置的方法。该方法包括:提供基片;和在基片的外周缘上形成一个或多个隆起。该方法还包括:在基片的外周缘上形成与一个或多个隆起的每侧相邻的储槽;和将导电材料淀积到一个或多个隆起上,使得导电材料的一部分在隆起的任一侧上溢出隆起,并且淀积在储槽中。所述导电材料因而形成在基片的外周缘上淀积的一根或多根电极。
在一个方面,通过直接写淀积、化学气相淀积、及物理气相淀积之一将导电材料淀积到一个或多个隆起上。
在另一个方面,多个隆起形成在基片的外周缘上。所述隆起构造成使得直接视线建立在相邻隆起的电极之间。
在又一个方面,基片形成基于能量的外科器械的电外科笔的端部操纵装置、电外科钳的钳口部件、或其它端部操纵装置或其部分的一部分或全部。
在再一个方面,该方法还包括将一根或多根电极电气连接到能量源。
按照本公开提供的另一种制造用于外科器械的端部操纵装置的方法包括:提供基片;和在基片的外周缘内限定一个或多个切口,以在基片的外周缘上形成一个或多个隆起。该方法还包括:将导电材料淀积到一个或多个隆起上,使得导电材料的一部分在隆起的任一侧上溢出隆起。所述导电材料形成在基片上淀积的一根或多根电极。
在一个方面,该方法还包括:在将导电材料淀积到一个或多个隆起上之前,限定与一个或多个隆起相邻的一个或多个储槽。
在另一个方面,通过直接写淀积、化学气相淀积、及物理气相淀积之一将导电材料淀积到一个或多个隆起上。
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