[发明专利]树酯上料系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种树酯上料系统，尤其涉及一种用于实现单晶硅自动粘接的单晶硅粘接机的树酯上料系统。

背景技术

在生产制造硅片时，需要将用来固定单晶硅的晶硅夹具、树酯以及单晶硅通过胶水按序粘接起来。目前，在国内，将所述晶硅夹具、树酯以及单晶硅粘接起来是通过手工来实现的。这样使得硅片的生产效率比较低下、生产成本较高，不利于实现硅片的大规模生产。而要实现硅片的大规模自动化生产，则必须解决树酯的自动上料问题。

鉴于上述问题，有必要提供一种树酯上料系统，以解决树酯的自动上料问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种树酯上料系统，该树酯上料系统能够解决硅片大规模自动化生产时的树酯自动上料问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：

一种树酯上料系统，包括底座、安装在所述底座上的丝杠系统、安装在所述丝杠系统上的承载板、用来放置树酯的树酯夹具以及固定安装在所述丝杠系统上的校正板。

进一步地，所述丝杠系统包括丝杠座、安装在所述丝杠座上的丝杠、安装在所述丝杠座上的滑轨以及安装在所述滑轨上的滑块，所述滑块可以在所述丝杠的作用下沿着所述滑轨滑动。

进一步地，所述树酯夹具包括夹具体以及安装在所述夹具体上的手柄。

进一步地，所述手柄可以绕着所述夹具体旋转。

进一步地，所述承载板安装在所述滑块上。

进一步地，所述承载板包括进料部和中转部。

进一步地，所述中转部设置有固定柱。

进一步地，所述校正板固定安装在所述丝杠座上，并正好把所述进料部包围。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明所述树酯上料系统解决了硅片大规模自动化生产时的树酯自动上料问题，从而有利于提高硅片的生产效率、降低硅片的生产成本。

附图说明

图1为本发明单晶硅粘接机的立体示意图。

图2为图1所示单晶硅粘接机的另一视角的立体示意图。

图3为图1所示单晶硅粘接机的固定夹具的立体示意图。

图4为图1所示单晶硅粘接机的固定夹具的另一视角的立体示意图。

图5为图1所示单晶硅粘接机的晶硅夹具上料系统、工作台以及出料系统的立体示意图。

图6为图1所示单晶硅粘接机的晶硅夹具上料系统、工作台以及出料系统的另一视角的立体示意图。

图7为图1所示单晶硅粘接机的树酯上料系统的立体示意图。

图8为图1所示单晶硅粘接机的树酯夹具的立体示意图。

图9为图1所示单晶硅粘接机的单晶硅上料系统的立体示意图。

图10为图1所示单晶硅粘接机的拼料夹具的立体示意图。

图11为图1所示单晶硅粘接机的固定夹具、晶硅夹具上料系统、树酯上料系统、单晶硅上料系统、操作系统以及出料系统的立体示意图。

图12为图1所示单晶硅粘接机的固定夹具、晶硅夹具上料系统、树酯上料系统、单晶硅上料系统、操作系统以及出料系统的另一视角的立体示意图。

图13为图1所示单晶硅粘接机的工作台以及固定夹具的立体示意图。

图14为图1所示单晶硅粘接机的工作台的底座和滑动系统的立体示意图。

图15为图1所示单晶硅粘接机的收纳夹具系统的立体示意图。

图16为图1所示单晶硅粘接机的收纳夹具系统的另一视角的立体示意图。

图17为图1所示单晶硅粘接机的单晶硅上料系统和收纳夹具系统的立体示意图。

图18为图1所示单晶硅粘接机的机械手系统的立体示意图。

图19为图1所示单晶硅粘接机的机械手系统的另一视角的立体示意图。

图20为图1所示单晶硅粘接机的点胶系统的立体示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。