[发明专利]静电电容式压力传感半导体设备

权利要求书

1.一种静电电容式压力传感半导体设备，包括：压力检测部，作为静电电容的变化而检测压力；以及封装，密封有所述压力检测部，所述静电电容式压力传感半导体设备的特征在于，

所述压力检测部具有第1电极和经由预定的距离与所述第1电极相对配置的第2电极，在所述第1电极和所述第2电极之间形成静电电容，且所述距离对应于通过按压部件向所述第1电极传递的压力而变化，从而所述静电电容变化，

构成为，所述压力检测部所具有的所述第1电极的与所述第2电极相对侧的相反侧设置有弹性部件，所述按压部件的压力经由所述弹性部件向所述第1电极传递，

在所述封装中，形成有向设置在所述第1电极的所述弹性部件传递压力的所述按压部件所插入的孔。

2.如权利要求1所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

设置在所述压力检测部所具有的所述第1电极的所述弹性部件由硅树脂构成。

3.如权利要求1所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

所述弹性部件的按压所述压力检测部所具有的所述第1电极的前端部具有非平面形状。

4.如权利要求3所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

在所述弹性部件中形成的所述非平面形状是与所述静电电容相对于通过所述按压部件而传递的压力的电容变化特性对应的形状。

5.如权利要求3所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

在所述弹性部件中形成的所述非平面形状是突状形状。

6.如权利要求1所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

所述封装由收纳所述压力检测部的封装部件和所述按压部件所插入的封装部件构成，各个封装部件相互固定而一体构成。

7.如权利要求1所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

所述封装由收纳所述压力检测部的封装部件和所述所述按压部件所插入的封装部件构成，各个封装部件由相互不同的材料构成，并且，各个封装部件相互固定而一体构成。

8.如权利要求1所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

构成为，在所述封装中设置有凹部，在所述凹部形成的所述孔中插入所述按压部件，所述按压部件的压力传递到所述压力检测部所具有的所述第1电极。

9.如权利要求8所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

在所述封装中设置的所述凹部形成为筒状，在将所述按压部件的压力传递到所述压力检测部所具有的所述第1电极时，通过形成为所述筒状的所述凹部而引导所述按压部件。

10.如权利要求9所述的静电电容式压力传感半导体设备，其特征在于，

在所述凹部中配置有保持部，保持用于将压力传递到所述压力检测部所具有的所述第1电极的所述按压部件。