[发明专利]一种背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310009193.2 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN103066158A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 时宝;宣荣卫;郭树恒;贺亚妮;吕俊 申请(专利权)人: 中电电气(南京)光伏有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 陈扬
地址: 211100 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电场 区域 接触 晶体 太阳电池 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,包括对硅片磷扩散形成PN结、去除硅片边缘和背结、对硅片正面镀减反膜;其特征在于,还包括如下步骤:

(1)对硅片背表面镀钝化层;

(2)在硅片背表面印刷两种浆料,一种为实现背面局部欧姆接触的穿透浆料,一种为实现背面电场的背面电场浆料;

(3)丝网印刷硅片正面电极、背面电极、背面电场,烧结形成欧姆接触。

2.根据权利要求1所述背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述穿透浆料为铝浆或银铝浆,通过烧结工艺穿透硅片背面介质层,与衬底硅和铝背场形成欧姆接触。

3.根据权利要求1所述背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述背面电场浆料为铝浆。

4.根据权利要求1所述背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的对硅片背表面镀钝化层,为镀单层钝化层或多层钝化层。

5.根据权利要求4所述背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述钝化层为氧化硅薄膜、氮化硅薄膜或者氧化铝薄膜。

6.根据权利要求1所述背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的对硅片正面镀减反膜,为氮化硅薄膜、氧化硅薄膜或氧化铝薄膜中的任意一层或多层。

7.根据权利要求1所述背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述背电场区域接触,其接触方式为线性接触方式或者点接触方式。

8.根据权利要求7所述背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述线性接触方式中,接触线为直线或者曲线,接触线在硅片内为连续线或者间断性曲线,线与硅片的角度为0~90°。

9.根据权利要求7所述背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述点接触方式中,接触点为点的矩阵排列,为三角形、正方形或菱形排列方式。

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