[发明专利]一种基于LSP效应陷光增效新型减反射结构的制备方法有效
申请号: | 201310009297.3 | 申请日: | 2013-01-09 |
公开(公告)号: | CN103022266A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 李美成;戴菡;丁瑞强;陈召;谷田生;范汇洋 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23F1/32;C23C14/16;C23C14/35 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 薄观玖 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 lsp 效应 增效 新型 反射 结构 制备 方法 | ||
1.一种基于LSP效应陷光增效新型减反射结构的制备方法,其特征在于,先利用碱刻蚀在单晶硅表面刻蚀出锥体形貌,然后利用溅射-退火手段在锥体表面沉积一层非连续的银纳米颗粒的方法,得到了由银纳米颗粒与锥体结构复合的新型陷光结构,具体步骤如下:
a. 将电阻率为8 Ω?cm~13 Ω?cm的(100)单晶硅片浸泡在丙酮溶液中,在35 ℃水浴中超声10 min~20 min;然后用去离子水冲洗干净后,超声10 min~15 min;取出样品,放在CP4A清洗液中常温浸泡3 min~5 min,所述CP4A清洗液为质量分数为40%的氢氟酸、乙酸、质量分数为65%~68%的硝酸及超纯水组成的混合溶液,其中质量分数为40%的氢氟酸、乙酸、质量分数为65%~68%的硝酸及超纯水的体积比为3:5:3:22;最后用质量分数为14%的氢氟酸溶液浸泡2 min~3 min后,取出用去离子水冲洗干净,然后用氮气吹干,放入干燥器中备用;
b. 用质量分数为3%的氢氧化钠、体积分数为8%的异丙醇配置刻蚀液,其中质量分数为3%的氢氧化钠与体积分数为8%的异丙醇溶液的体积比为25:2,在80 ℃水浴条件下刻蚀经步骤1处理好的样品30 min~50 min,在硅表面刻蚀出锥体结构;
c. 利用高分辨磁控离子溅射仪在已刻蚀的锥体结构表面镀银,溅射电流为15 mA~50 mA、溅射时间为15 s~30 s;
d. 步骤c所得锥体结构表面镀银样品在氮气保护下,在350 ℃~400 ℃条件下,退火2 h~3 h,待冷却后,在硅表面形成一层粒径在40 nm~100 nm之间的非连续银纳米颗粒,即得到基于LSP效应陷光增效新型减反射结构。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述(100)单晶硅片的尺寸为2 cm×2 cm。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述去离子水电阻率不小于16 Ω·cm。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述锥体形貌为金字塔、方锥、圆锥和四面体结构形貌中的一种或多种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的