[发明专利]用于热贴复合的复合薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310009540.1 申请日: 2013-01-07
公开(公告)号: CN103009754A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 李波 申请(专利权)人: 李波
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/10;B32B27/30;B32B27/32
代理公司: 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 代理人: 黄可峻
地址: 719300 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 用于 复合 薄膜 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种复合薄膜材料,其包括基底层和复合功能层,其中,所述基底层含有聚丙烯或聚乙烯或其混合物或共混物,所述复合功能层含有乙烯和α-烯烃的共聚物,或所述乙烯和α-烯烃的共聚物与高压低密度聚乙烯的共混物或共挤物,或所述乙烯和α-烯烃的共聚物与带有极性基团的乙烯共聚物的共混物或共挤物,其特征在于:

(1)根据差示扫描量热法(DSC)测量,所述复合功能层的DSC曲线上具有一个或多个熔融峰,其中至少一个熔融峰的熔点在40摄氏度至90摄氏度之间,优选在65摄氏度至85摄氏度之间,并且,在DSC曲线中,40摄氏度至90摄氏度之间的峰面积占DSC曲线总面积的比例大于25%,优选大于40%,优选在DSC曲线中,65摄氏度至85摄氏度之间的峰面积占DSC曲线总面积的比例大于25%,优选大于45%;

(2)所述复合功能层的表面张力为约36达因/厘米-50达因/厘米。

2.权利要求1的复合薄膜材料,其中所述复合功能层含有所述乙烯和α-烯烃的共聚物与高压低密度聚乙烯的共混物或共挤物,其DSC曲线上具有至少两个熔融峰,其中一个熔融峰的熔点在40摄氏度至90摄氏度之间,优选在65摄氏度至85摄氏度之间,另一个熔融峰的熔点在95摄氏度至115摄氏度之间,优选在98摄氏度至110摄氏度之间。

3.权利要求1或2的复合薄膜材料,其中所述高压低密度聚乙烯为釜式法自由基聚合所生产,并且,根据ASTMD-1238(230度,2.16千克)测试,融熔指数(MI)为0.3-20g/10分钟,优选为1-10g/10分钟。

4.权利要求1的复合薄膜材料,其中所述复合功能层含有所述乙烯和α-烯烃的共聚物与带有极性基团的乙烯共聚物的共混物或共挤物。

5.权利要求4的复合薄膜材料,其中所述复合功能层为所述乙烯和α-烯烃的共聚物的和带有极性基团的乙烯共聚物的共挤出结构,分别形成乙烯α-烯烃共聚物层和极性基团乙烯共聚物层,其中所述乙烯α-烯烃共聚物层和基底层贴合,所述极性基团乙烯共聚物层位于复合薄膜材料的外表面。

6.权利要求1,4和5中任一项的复合薄膜材料,其中所述带有极性基团的乙烯共聚物选自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA),乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯离子型极性聚合物、马来酸酐和乙烯的结枝聚合物和其共混物,其熔点低于90摄氏度,优选的,所述带有极性基团的乙烯共聚物为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或马来酸酐和乙烯的结枝聚合物。

7.权利要求1-6中任一项的复合薄膜材料,其中所述乙烯和α-烯烃的共聚物为乙烯与丁烯共聚物、乙烯与己烯共聚物或乙烯与辛烯共聚物,或所述共聚物的任意混合物或共混物,优选的,所述乙烯和α-烯烃的共聚物中α-烯烃共聚单体的含量大于15重量%且小于或等于40重量%,并且熔点低于90摄氏度。

8.一种覆膜纸张,其包括权利要求1-7中任一项的复合薄膜材料和纸,其特征是,其中所述复合薄膜材料包括基底层和复合功能层,所述复合功能层与纸复合,所述纸选自铜版纸,胶版纸、商标纸、牛皮纸、瓦楞纸、纸袋纸、玻璃纸、白卡纸和特种纸。

9.权利要求1-7中任一项的复合薄膜材料在用于和纸加热复合制备覆膜纸张的用途。

10.制备权利要求1-7中任一项的复合薄膜材料的方法,包括以下步骤:基材放卷;基材表面电晕处理;挤出功能层材料并涂于基材表面;功能层与基材复合;对功能层进行表面处理提高其表面张力;收卷和分切,其中,对功能层表面进行电晕处理把表面张力提高为约36达因/厘米-50达因/厘米。

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