[发明专利]一种石英晶体微天平检测装置

权利要求书

1.一种石英晶体微天平检测装置，其特征在于，包括底座（1）、封盖（4）、硅胶垫片（8）和石英晶片（12）；

所述底座（1）中心设有底座凹槽（2），所述底座凹槽（2）底端设有下探头通孔（3）；

所述封盖（4）上设有进样口（5）、出样口（6）和上探头通孔（7）；

所述硅胶垫片（8）上设有中心长通孔（9）和第三硅胶通孔（19）；

所述石英晶片（12）位于所述底座凹槽（2）内，且在石英晶片（12）底端中心设有开口向下的石英晶片凹槽；所述石英晶片凹槽上下两面分别设有上电极（15）和下电极（16）；

所述硅胶垫片（8）上下两面分别与封盖（4）和底座（1）相连，且石英晶片凹槽左右两端均与硅胶垫片（8）相连；所述进样口（5）和出样口（6）均与中心长通孔（9）相连通；所述上电极（15）由上弹簧针探头（13）依次穿过第三硅胶通孔（19）和上探头通孔（7）引出，下电极（16）由下弹簧针探头（14）穿过下探头通孔（3）引出；

所述中心长通孔（9）的横截面积大于石英晶片凹槽的横截面积，且小于石英晶片（12）顶端的表面积。

2.根据权利要求1所述的石英晶体微天平检测装置，其特征在于，所述石英晶片（12）的厚度大于底座凹槽（2）的深度，且其顶端表面积比底座凹槽（2）的横截面积小。

3.根据权利要求1所述的石英晶体微天平检测装置，其特征在于，所述中心长通孔（9）的两端为半圆形，中间为矩形。

4.根据权利要求1所述的石英晶体微天平检测装置，其特征在于，所述封盖（4）左右两端还分别设有第一封盖通孔和第二封盖通孔，硅胶垫片（8）左右两端分别设有第一硅胶通孔（10）和第二硅胶通孔（11），底座（1）左右两端也分别设有第一底座通孔和第二底座通孔；所述封盖（4）、硅胶垫片（8）和底座（1）左右两端分别通过第一螺丝杆（17）和第二螺丝杆（18）固定在一起，其中，所述第一螺丝杆（17）依次穿过相互连通的第一封盖通孔、第一硅胶通孔（10）和第一底座通孔，所述第二螺丝杆（18）依次穿过相互连通的第二封盖通孔、第二硅胶通孔（11）和第二底座通孔；所述第一螺丝杆（17）和第二螺丝杆（18）底端均设有螺帽。

5.根据权利要求1所述的石英晶体微天平检测装置，其特征在于，所述石英晶片凹槽距离石英晶片（12）顶端的厚度为16μm-30μm，石英晶片（12）的基本频率范围为30MHz-100MHz。

6.根据权利要求1所述的石英晶体微天平检测装置，其特征在于，所述硅胶垫片（8）的厚度为100μm-1000μm。

7.根据权利要求1所述的石英晶体微天平检测装置，其特征在于，所述封盖（4）的材料为石英玻璃或有机玻璃，所述底座（1）的材料也为石英玻璃或有机玻璃。