[发明专利]复合式双面铜箔基板及其制造方法

权利要求书

1.一种复合式双面铜箔基板，其特征在于：由无胶单面覆铜板（1）和带胶铜箔板（2）构成，所述无胶单面覆铜板（1）由一层铜箔（11）以及形成于铜箔一表面的绝缘基层构成，其中，所述绝缘基层由一层第一绝缘基膜（12）和一层第二绝缘基膜（13）构成，所述带胶铜箔板由另一铜箔（21）以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层（22）构成，且所述第二绝缘基膜（13）和所述绝缘粘结胶层（22）相邻设置。

2.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述第一绝缘基膜（12）是热固型聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，且所述第一绝缘基膜（12）的厚度为7~100um；所述第二绝缘基膜（13）是热可塑性聚酰亚胺膜，且所述第二绝缘基膜（13）的厚度为0.1~2um。

3.如权利要求2所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述第一绝缘基膜（12）是热固型聚酰亚胺膜。

4.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述铜箔（11）和另一铜箔（21）各自为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，且所述铜箔（11）和另一铜箔（21）的厚度皆为7.5～35um。

5.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述绝缘粘结胶层（22）的厚度为5~50um。

6.一种如权利要求1至5中任一项所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：准备无胶单面覆铜板（1）和带胶铜箔板（2），将无胶单面覆铜板（1）和带胶铜箔板（2）两者进行热压合，热压合时第二绝缘基膜（13）与绝缘粘结胶层（22）相对，热压合温度控制在30~100℃，制得本发明所述复合式双面铜箔基板。

7.如权利要求6所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：所述无胶单面覆铜板（1）的制备方法如下：将形成所述第一绝缘基膜的液态分散体涂覆至铜箔（11）上，并经烘烤固化形成第一绝缘基膜（12），再在所述第一绝缘基膜上涂覆第二绝缘基膜的液态分散体，并经烘烤固化形成第二绝缘基膜（13），制得所述无胶单面覆铜板（1）。

8.如权利要求6所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：所述带胶铜箔板（2）是由RCC铜箔基材撕除离型层之后形成，且所述RCC铜箔基材的制备方法如下：将形成所述绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于另一铜箔（21）的一表面，然后烘烤，使所述液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，然后在绝缘粘结胶层表面贴覆离型层，制得RCC铜箔基材。

9.如权利要求8所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：所述离型层为离型纸或离型膜，且厚度为30~200um。