[发明专利]一种厚电极导电体器件的制作方法无效
| 申请号： | 201310010302.2 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103077780A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陆达富;王清华;曾向东 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电极 导电 器件 制作方法 | ||
1.一种厚电极导电体器件的制作方法，包括以下步骤：1）带有图案的丝网的制作；2）印刷电极浆料；3）电极图案的对位叠层压合；4）排胶；5）烧结，其特征在于：所述步骤1）中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2）是采用步骤1）的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料，所述步骤3）是将印刷有电极浆料的第二陶瓷基板倒置于印刷有电极浆料的第一陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述厚电极导电体器件的制作方法，其特征在于，所述步骤3）中在第三陶瓷基板上按照要求的电极图案叠层顺序进行步骤2）至3）的多次印刷和叠压陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述厚电极导电体器件的制作方法，其特征在于，步骤3）中的对位叠层压合采用叠层机进行，其压力大于0.1吨/平方英寸，温度大于20℃。
4.根据权利要求1至3中任一项所述厚电极导电体器件的制作方法，其特征在于，所述步骤2）中丝网在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料的厚度均大于20μm。
5.根据权利要求1至3中任一项所述厚电极导电体器件的制作方法，其特征在于，步骤4）排胶所采用的排胶曲线为：在室温下经5-25个小时升温至150-300℃；升温至350-450℃下保温2-25个小时；自然降温。
6.根据权利要求1至3中任一项所述厚电极导电体器件的制作方法，其特征在于，步骤5）烧结所采用的烧结曲线为：从室温经5-20个小时升温至650-800℃；升温至800-950℃下保温2-10个小时；自然降温。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳顺络电子股份有限公司，未经深圳顺络电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310010302.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
