[发明专利]一种基于RFID的包装瓶封口装置

权利要求书

1.一种基于RFID的包装瓶封口装置，包括一封套和一电子标签，所述封套包覆在所述包装瓶的瓶口与瓶盖的连接处，其特征在于，所述电子标签包括一RFID芯片和一天线，所述RFID芯片与所述天线电性连接，所述封套上设有一分割装置。

2.如权利要求1所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述封套为金属材质制成，所述封套为所述天线的一部分。

3.如权利要求1或2所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述封套设有一竖直方向的直线形缝隙，所述封套形成一封套缝隙天线。

4.如权利要求3所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述RFID芯片置于所述直线形缝隙中，所述RFID芯片分别与所述直线形缝隙两侧的封套缝隙天线电性连接。

5.如权利要求3所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述天线还包括一置于所述瓶盖顶部的环形天线，所述环形天线设有一缺口，位于所述缺口两侧的两个天线端部分别设有一金属箔片，每一金属箔片沿着所述瓶盖的上表面和所述封套的侧面向下延伸至所述封套的底部，两个金属箔片之间设有一弯折缝隙，两个金属箔片形成弯折缝隙天线，所述弯折缝隙天线的缝隙与所述封套缝隙天线的直线形缝隙相对应，两个金属箔片分别与所述直线形缝隙两侧的封套电性连接或容性连接。

6.如权利要求1、2或5所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述天线为蚀刻天线或印刷天线。

7.如权利要求5所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述RFID芯片置于所述直线形缝隙中，所述RFID芯片分别与所述直线形缝隙两侧的金属箔片电性连接。

8.如权利要求5所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，还包括一贴片，所述贴片上设有所述RFID芯片和两个触片，每一触片分别与所述RFID芯片电性连接，所述RFID芯片置于所述直线形缝隙中，每一触片分别与所述直线形缝隙两侧的两个折线形天线电性连接。

9.如权利要求5所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，两个金属箔片同在所述瓶盖上表面或侧面的部分天线彼此平行。

10.如权利要求5-8中任一项所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述环形天线和弯折缝隙天线的材质皆为金属。

11.如权利要求1或2所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述封套设有一水平方向的环形缝隙，所述封套形成封套缝隙天线。

12.如权利要求10所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述RFID芯片置于所述环形缝隙中，所述RFID芯片分别与所述环形缝隙两侧的封套电性连接。

13.如权利要求1或2所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述封套通过挤压或加热方式紧箍在所述包装瓶的瓶口和瓶盖的连接处。

14.如权利要求1所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述分割装置为一分割线，所述瓶盖和RFID芯片分别置于所述分割线的两侧。

15.如权利要求1所述的一种基于RFID的包装瓶封口装置，其特征在于，所述分割装置为一撕开装置，所述瓶盖和RFID芯片分别置于所述撕开装置的两侧。