[发明专利]一种大功率半导体模块混合封装结构及其方法

权利要求书

1.一种大功率半导体模块混合封装结构，其特征在于：包括导热底板、陶瓷基板、气密封装元件、控制管脚、功率管脚、外壳，其中陶瓷基板与导热底板焊接为一体，控制管脚、功率管脚、气密封装元件焊接在陶瓷基板上组成半导体模块；外壳粘结在导热底板上；半导体模块内部灌封树酯。

2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体模块混合封装结构，其特征是：整个半导体模块混合封装结构用焊锡片及控制管脚和功率管脚底部的焊锡焊接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种大功率半导体模块混合封装结构，其特征是：功率管脚穿过外壳并弯曲与外壳接触，从而与外电路连接固定。

4.根据权利要求1所述的一种大功率半导体模块混合封装结构，其特征是：控制管脚通过焊锡焊接的方式与外电路连接。

5.根据权利要求1所述的一种大功率半导体模块混合封装结构，其特征是：所述外壳由电绝缘材料制成。

6.根据权利要求5所述的一种大功率半导体模块混合封装结构，其特征是：所述塑料外壳通过凝胶粘接在导热底板上。

7.一种大功率半导体混合封装方法，其特征在于：采用气密封装和树酯灌封相结合的方式对半导体元件进行封装，半导体元件首先使用气密封装进行封装形成小的气密封装元件，之后气密封装元件采用树脂封装模式进行整体封装。