[发明专利]一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体涉及一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法。

背景技术

传统的产品厚度薄，封胶密封性不好，因为长期搬运，故连接线路容易扭折松脱、航空插头等连接器容易进水并放电，造成显示屏不稳定。

本发明采用最先进的防水技术处理的制作方法，通过改善各个薄弱环节的缺陷，使产品完全防水，即使是暴雨天气，也能正常显示使用。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法。

为解决上述问题，本发明通过以下方案来实现：一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其主要步骤包括：

a、先进行LED芯片检验，通过扩片机对其扩片；

b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；

c、烧结、压焊，通过烧结固化银胶，温度控制在150℃，烧结时间2小时；压焊是将电极引到LED芯片上，完成产品内外线的连接工作；

d、模压封装，将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；模压封装控制在150℃，时间为4分钟。

e、固化与后固化，固化是将封装环氧固化；后固化是环氧充分固化，控制在120℃，时间为4小时；

f、最后进行划片、测试、包装。

所述的步骤a中的具体步骤，

1)、通过显微镜外观检查，针对材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整；

2)、采用LED裸晶分选机，对LED芯片进行亮度参数分选；

3)、采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

所述的步骤c中的烧结的银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。

所述的步骤f中，划片需要划片机将连接在一起的LED分离开来。

所述的步骤f中，测试需要对LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

所述的步骤f中，包装是把成品进行计数包装；并需要防静电包装。

本发明的有益效果：

1、采用模组拼装成箱体，可保证防水性能；

2、所有器件均采用防水等级的产品；

3、箱体使用铝材设计，重量轻，加工方便；箱体的四周均安装了快速锁扣，能快速的将相邻的箱体连接成整体；

4、采用黑色P C B基板，黑色透明LED透镜，为何能提高了色彩对比显示及达到高分辨率的视觉效果，简化体积设计，更轻薄小，适用于室内小间距显式屏。

附图说明

图1为本发明制作流程图；

图2为传统LED结构示意图；

图3为本发明LED结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，传统LED为白色胶体1、白色基板2。

如图3所示，本产品LED设计为黑色胶体11、黑色基板21，尺寸为长X宽X高＝1.0mm*0.9mm*0.5mm。

如图1所示，首先是LED芯片检验

(1)显微镜外观检查：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整。

(2)采用LED裸晶分选机，对LED芯片进行亮度参数分选。

2、扩片机对其扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、自动装架(采用全自动银桨固晶机，一站式处理RGB的固晶制程)自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

4、烧结