[发明专利]双臂真空机械手在审
申请号: | 201310011426.2 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN103208447A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 理查德·M·布兰克;马修·J·麦克莱伦 | 申请(专利权)人: | 诺发系统公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双臂 真空 机械手 | ||
1.一种在半导体制造装置真空室中使用的晶片传输机械手,所述机械手包括:
第一臂,所述第一臂在一端包括第一末端执行器接口,
第二臂,所述第二臂在一端包括第二末端执行器接口,
底座,所述底座包括:
第一马达;
第二马达;以及
第三马达,其中:
所述底座具有中心轴,
启动所述第一马达但不启动所述第二马达和所述第三马达导致所述第一臂在垂直于所述中心轴的方向上平移所述第一末端执行器接口而所述第一末端执行器接口围绕所述中心轴没有旋转,
启动所述第二马达但不启动所述第一马达和所述第三马达导致所述第二臂在垂直于所述中心轴的方向上平移所述第二末端执行器接口而所述第二末端执行器接口围绕所述中心轴没有旋转,以及
同时启动所述第一马达、所述第二马达和所述第三马达导致所述第一末端执行器接口和所述第二末端执行器接口围绕所述中心轴旋转而所述第一末端执行器接口和所述第二末端执行器接口在垂直于所述中心轴的方向上没有平移。
2.如权利要求1所述的机械手,其中:
启动所述第一马达但不启动所述第二马达和所述第三马达不会引起所述第二臂移动,以及
启动所述第二马达但不启动所述第一马达和所述第三马达不会引起所述第一臂移动。
3.如权利要求1所述的机械手,其中:
所述第一臂包括第一机械输入,所述第一机械输入包括第一主旋转输入和第一从旋转输入,其中:
所述第一主旋转输入和所述第一从旋转输入二者均被构造为实质上围绕所述中心轴旋转,
所述第一主旋转输入相对于所述第一从旋转输入在第一旋转方向上的旋转导致所述第一末端执行器接口在垂直于所述中心轴的第一方向上平移,以及
所述第一主旋转输入和所述第一从旋转输入二者在相同旋转方向上的旋转导致所述第一末端执行器接口围绕所述中心轴旋转而在垂直于所述中心轴的方向上没有平移,
所述第二臂包括第二机械输入,所述第二机械输入包括第二主旋转输入和第二从旋转输入,其中:
所述第二主旋转输入和所述第二从旋转输入二者均被构造为实质上围绕所述中心轴旋转,
所述第二主旋转输入相对于所述第二从旋转输入在第二旋转方向上的旋转导致所述第二末端执行器接口在垂直于所述中心轴的第二方向上平移,以及
所述第二主旋转输入和所述第二从旋转输入二者在相同旋转方向上的旋转导致所述第二末端执行器接口围绕所述中心轴旋转而在垂直于所述中心轴的方向上没有平移。
4.如权利要求3所述的机械手,其中所述第一从旋转输入和所述第二从旋转输入被旋转耦合且不能独立旋转。
5.如权利要求3所述的机械手,其中:
所述第一主旋转输入与所述第一马达旋转耦合,
所述第二主旋转输入与所述第二马达旋转耦合,以及
所述第一从旋转输入和所述第二从旋转输入二者均与所述第三马达旋转耦合。
6.如权利要求1所述的机械手,其中所述底座进一步包括第四马达,所述第四马达被构造来在平行于所述中心轴的方向上平移所述第一臂和所述第二臂。
7.如权利要求1所述的机械手,其进一步包括:
第一上臂,其具有近端以及与所述第一上臂的所述近端相对的远端;
第一下臂,其具有近端以及与所述第一下臂的所述近端相对的远端,所述第一上臂和所述第一下臂是所述第一臂的组成部分;
第二上臂,其具有近端以及与所述第二上臂的所述近端相对的远端;以及
第二下臂,其具有近端以及与所述第二下臂的所述近端相对的远端,所述第二上臂和所述第二下臂是所述第二臂的组成部分,其中:
所述第一上臂和所述第二上臂的所述近端均被构造为实质上围绕所述中心轴旋转,
所述第一下臂的所述近端与所述第一上臂的所述远端可旋转地连接,
所述第二下臂的所述近端与所述第二上臂的所述远端可旋转地连接,
所述第一末端执行器接口与所述第一下臂的所述远端可旋转地连接,以及
所述第二末端执行器接口与所述第二下臂的所述远端可旋转地连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诺发系统公司,未经诺发系统公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310011426.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造