[发明专利]一种合成孔径雷达成像处理转置存储方法和数据访问方法无效
申请号: | 201310011564.0 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN103135096A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 谢宜壮;刘小宁;于文月;陈禾;曾涛;龙腾 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G01S7/02 | 分类号: | G01S7/02 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 杨志兵;高燕燕 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合成孔径雷达 成像 处理 存储 方法 数据 访问 | ||
1.一种合成孔径雷达成像处理过程中的高效转置存储方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、根据合成孔径雷达二维数据矩阵大小和数据位宽,选取容量和数据位宽匹配的DDR3 SDRAM;
步骤二、将合成孔径雷达二维数据矩阵划分成多个大小相等的子矩阵块,每个子矩阵块中的数据点数正好与DDR3 SDRAM一行所能存放的数据点数相等;
步骤三、对子矩阵块进行逐行编号,将第1个子矩阵块的数据逐行地映射至DDR3SDRAM的Bank 0的第1行里面;将第2个子矩阵块的数据按照相同方法逐行地映射至DDR3SDRAM的Bank 1的第1行,以此类推,映射完Bank K-1的第1行,再转向Bank 0的第2行,直至所有子矩阵块的数据映射完毕;K为DDR3 SDRAM中Bank的数量。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤一中,如果一片DDR3 SDRAM存储颗粒不能满足容量需求,则可以采用多片存储颗粒首尾相接的方式,来扩展行数;当一片DDR3SDRAM存储颗粒不能满足位宽需求时,则可以采用多片存储颗粒数据线并行的方式扩展位宽,且地址、控制线共用。
3.一种基于如权利要求1所述转置存储方式的数据访问方法,其特征在于,该方法包括距离向数据访问和方位向数据访问;
设,DDR3 SDRAM中Bank的数量为K,合成孔径雷达二维数据中子矩阵块的列数为N,子矩阵块中的数据点列数为Nr;
距离向访问数据时,首先找到待访问的一行距离向数据在Bank0中的起始位置,该起始位置包括起始行地址和起始列地址;从起始位置连续访问Nr点数据;然后跳至下一Bank的所述起始位置访问下一Nr点数据;到Bank K-1后,返回Bank0访问下一行所述起始列地址位置开始的Nr点数据,如此反复至该行距离向数据访问完毕;其中,K为DDR3 SDRAM中Bank的数量;
方位向访问数据时,首先找到待访问的一列方位向数据在DDR3 SDRAM中的起始位置,该起始位置包括Bank地址、起始行地址和起始列地址;从起始位置开始访问,每隔Nr点访问一次,访问完一行跳至当前Bank中当前行地址+△、起始列地址不变的位置,继续跳点访问直至该列方位向数据访问完毕;其中,△=N÷K;由于DDR3 SDRAM以Burst x模式访问,一次访问了连续x条不同方位向上的数据,将此数据在处理芯片内部做缓存,逐条处理完毕。
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