[发明专利]堆叠式封装模块与其制造方法、电子装置

权利要求书

1.一种堆叠式封装模块，其特征在于所述堆叠式封装模块包括：

一基板；

至少一电子元件，配置于所述基板上；以及

一模封单元，所述模封单元包括第一绝缘层、第二绝缘层以及配置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的第一遮蔽层，所述第一绝缘层为封胶层且包覆所述至少一电子元件，所述第一遮蔽层具有多个细孔，所述第二绝缘层材料通过所述多个细孔与所述第一绝缘层材料粘结接合。

2.如权利要求1所述的堆叠式封装模块，其特征在于所述堆叠式封装模块还包括配置于所述模封单元的至少一侧壁的第二遮蔽层，所述第一遮蔽层与所述第二遮蔽层形成电磁遮蔽层。

3.如权利要求1所述的堆叠式封装模块，其特征在于所述细孔直径小于25微米。

4.如权利要求1所述的堆叠式封装模块，其特征在于所述堆叠式封装模块还包括天线，所述天线配置于所述第二绝缘层上。

5.一种堆叠式封装模块的制造方法，其特征在于所述堆叠式封装模块的制造方法包括步骤：

将至少一电子元件装设于基板上，并且所述电子元件与所述基板电性连接；

形成第一绝缘层于所述基板上，所述第一绝缘层为封胶层且包覆所述电子元件；

形成金属层于所述第一绝缘层上；

将所述金属层进行图案化处理，据以形成第一遮蔽层，所述第一遮蔽层具有多个细孔；以及

形成第二绝缘层于所述第一遮蔽层上，并且在所述第二绝缘层固化之前，部分所述第二绝缘层材料流经所述多个细孔与所述第一绝缘层粘结，

其中所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述第一遮蔽层组成模封单元。

6.如权利要求5所述的堆叠式封装模块的制造方法，其特征在于所述图案化处理包括：

以激光烧蚀所述金属层，以使所述金属层形成所述多个细孔，据以形成所述第一遮蔽层。

7.如权利要求5所述的堆叠式封装模块的制造方法，其特征在于所述模封单元具有多面侧壁，而所述堆叠式封装模块的制造方法还包括：

形成第二遮蔽层，所述第二遮蔽层覆盖于至少一侧壁，所述第一遮蔽层与所述第二遮蔽层形成电磁遮蔽层。

8.如权利要求5所述的堆叠式封装模块的制造方法，其特征在于所述细孔直径小于25微米。

9.一种电子装置，其特征在于所述电子装置包括：

机体，其包括外壳、至少一电子模块以及电路板，所述至少一电子模块以及所述电路板配置于所述外壳内；以及

至少一如权利要求1所述的堆叠式封装模块或至少一由权利要求5所述的制造方法制成的堆叠式封装模块，所述基板与所述电路板电性连接。