[发明专利]具有微棱镜阵列的无缝镍薄板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及大尺寸微棱镜型反光材料模具制造方法，具体为具有微棱镜阵列的无缝镍薄板的生产方法。

技术背景

目前在大尺寸微棱镜型反光材料模具制造领域中，国内外拼版分为4类：

1、热转移的原理：此方法理论上可以达到无缝拼接的效果，是将单元镍板通过多次热转移的方式，转移到亚克力板、聚碳酸酯板等材料上，金属化处理后放入电铸槽电铸，形成一张大尺寸的镍板。由于技术原理和工艺方面的限制，这种拼版设备的成本非常昂贵，而且通过热转移方式得到的具有微棱镜阵列的镍板所生产的微棱镜型反光材料亮度有明显的衰减（经检测衰减50%左右），无法达到国家标准。

2、硅胶拼版法：此方法是将单元镍板用硅胶复制，将复制的多个单元进行人工拼接，最后对拼在一起的硅胶板进行硅胶复制，金属化后放入电铸槽电铸。由于硅胶比较软，很难控制拼接精度，而且制作周期比较大，成本比较高，最主要的是生产出的具有微棱镜阵列的镍板亮度衰减更大（经检测衰减70%左右），无法达到国家标准。

3、激光焊接法：此方法是将镍板按要求切割成所需要的形状，并按要求排列，用激光焊接后放入电铸槽电铸，得到大尺寸的镍板，由于是平板电铸，电铸液会进入焊缝，得到的大尺寸镍板在焊缝处会产生毛刺，利用这种方法制作的镍板生产具有微棱镜阵列的反光材料会导致亮度不均匀，在生产过程中容易出现破裂的情况。

4、双面胶拼接法：此方法是将镍板用双面胶固定在一块平整的塑料板上，然后用电铸的方法多次复制，从制成大尺寸的镍板。这种方法制作周期长，工艺不稳定，而且接缝比较大，制成的大尺寸镍板在生产具有微棱镜阵列的反光材料过程中容易造成破裂，而且反光材料的亮度不均匀，达不到使用效果。

因此，对于大尺寸具有微棱镜阵列的镍薄板的无缝拼接，目前还没有理想的办法和设备使具有微棱镜阵列的镍板拼接达到无缝的效果。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明的目的是提供一种具有微棱镜阵列的无缝镍薄板的生产方法，本方法严格控制单元镍板的切割精度和拼接精度，并借用圆筒使得生产镍薄板的大镍板矩阵模具表面达到无缝效果，真正实现了无缝镍薄板的生产。

为实现上述目的，本发明所采用的方法是：

一种具有微棱镜阵列的无缝镍薄板的生产方法，其特征在于以下步骤：

 A：根据所需镍板的尺寸，制作所需数量的单元镍板；

B：将单元镍板精加工、去除毛刺，并在单元镍板的正面两侧切割形成一定角度的切割面；

C：将加工好的镍薄板按要求排列，后将各个单元镍板从反面焊接依次相连以形成所需的大镍板矩阵；

D：将焊接好的大镍板矩阵弯曲，使得相邻单元镍板的切割面重合，选择圆周弧度与大镍板矩阵弯曲弧度相吻合的内壁光滑的塑料圆筒，将弯曲后的大镍板矩阵固定在光滑的塑料圆筒内壁，且大镍板矩阵的四周与内壁密封相连；

E：将贴有大镍板矩阵的塑料圆筒放入电铸槽电铸，电铸完成后即在大镍板矩阵的正面形成了所需的无缝镍薄板。

本发明的进一步改进为：步骤B中所述切割面与垂直面形成的倒角为0-5度，且切割面的粗糙度控制在Ra0.8-0.3μm，严格控制单元镍板的切割精度，提高相邻单元镍板之间的拼接效果。

为了提高拼接后大镍板矩阵的整体平整度，提高镍薄板的质量，步骤A中，所述镍板的厚度控制在38-42丝，且每个单元镍板的厚度差控制在±3丝内。

作为本发明的优选实施例：步骤B中切割所用机器为单向低速走丝电火花切割机。

为了提高大镍板矩阵弯曲后拼接的无缝效果，提高精度，步骤C中反面焊接的方法为利用激光焊接机焊接，且熔深不超过镍板厚度的1/2。

本发明的优点在于：

1、         不受镍板尺寸的限制，可以拼接任意尺寸的镍板。

2、         采用高精度设备加工，拼接精度高，工艺简单，拼接速度快，人为因素较少，基本避免了对切割边缘的污染。

3、         由于单元镍板采用单向低速走丝电火花切割机，切割精度高，切割面较光滑，并且不破坏切割缝周围的金属晶体结构，能保证拼接后形成一个整体。

4、         本发明生产工艺简单，巧妙利用圆筒和镍板上形成倒角的结合，使得产镍薄板的大镍板矩阵模具表面达到真正无缝效果，实现了镍薄板的无缝生产。

5、         使用本发明方法制作的微棱镜型反光膜，具有亮度均匀性好，亮度衰减低，而且大镍板矩阵使用寿命长。

附图说明