[发明专利]一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法

权利要求书

1. 一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：将蓝光激光器输出的激光光束聚焦到银盐感光薄膜上，并对所述银盐感光薄膜进行二维扫描直写曝光得到由银线构成的金属微结构图形，然后对银盐感光薄膜进行清洗。

2.根据权利要求1所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：所述银盐感光薄膜为硝酸银感光薄膜。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：所述蓝光激光器所输出的激光的波长为400nm~450nm。

4. 根据权利要求1、2或3所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：所述蓝光激光器为半导体激光器。

5. 根据权利要求4所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：所述激光光束为基模光束。

6. 根据权利要求1或2所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：若所述银线的宽度小于预定值，则将激光光束的聚焦焦距调大直至银线的宽度等于预定值；若所述银线的宽度大于预定值，则将激光光束的聚焦焦距调小直至银线的宽度等于预定值。

7. 根据权利要求1或2所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：若所述银线的宽度小于预定值，则将所述蓝光激光器的输出功率调大直至银线的宽度等于预定值；若所述银线的宽度大于预定值，则将所述蓝光激光器的输出功率调小直至银线的宽度等于预定值。

8.根据权利要求1或2所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：若所述银线的宽度小于预定值，则将所述二维扫描的扫描速度降低直至银线的宽度等于预定值；若所述银线的宽度大于预定值，则将所述二维扫描的扫描速度提高直至银线的宽度等于预定值。

9. 根据权利要求2所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：所述硝酸银感光薄膜是由硝酸银和催化成膜剂的混合溶液均匀涂布在非金属基片上进行干燥而成。

10. 根据权利要求9所述的一种基于蓝光激光直写的金属微结构加工方法，其特征在于：所述催化成膜剂为聚乙烯醇、聚维酮、聚乙烯吡咯烷酮或聚乙烯醇缩丁醛。