[发明专利]印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

焊盘，焊球安装在所述焊盘上；

绝缘体，所述绝缘体形成在所述焊盘上；以及

突出部，所述突出部形成在所述绝缘体下面以便在安装所述焊球时支撑所述焊球。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述突出部在邻近所述焊盘的区域中形成。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述突出部围绕整个所述焊盘形成。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，多个突出部形成为彼此间隔开以围绕整个所述焊盘。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述突出部与所述绝缘体一体地形成。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述突出部具有与所述焊球的尺寸对应的高度。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

连接垫，所述连接垫形成在所述绝缘体上；

通路，所述通路穿过所述绝缘体以便电连接所述焊盘和所述连接垫；以及

抗蚀剂，所述抗蚀剂形成在所述绝缘体上并且具有开口以暴露所述连接垫。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，还包括：

形成在暴露的所述连接垫上的表面处理层。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述连接垫是用于形成隆起的隆起形成垫。

10.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述连接垫是用于安装电子元件的引线键合垫。

11.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

形成上面安装焊球的焊盘；

在所述焊盘上形成绝缘体；以及

在所述绝缘体中形成突出部以便在安装所述焊球时支撑所述焊球。

12.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，形成所述焊盘包括：

通过形成树脂以及在所述树脂的至少一个表面上的第一金属层来制造载体；

在所述第一金属层中形成与所述突出部对应的开口区域；

在所述第一金属层上布置具有与所述焊盘对应的开口区域的第一膜层；

在与所述焊盘对应的所述开口区域中填充金属；以及

移除所述第一膜层。

13.根据权利要求12所述的用于制造印刷电路板的方法，在形成所述绝缘体之后，还包括：

移除所述载体的树脂；以及

通过移除所述第一金属层形成所述突出部。

14.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，在于所述焊盘上形成所述绝缘体之后，还包括：

在所述绝缘体中加工通孔；

通过在所述通孔中填充金属来形成通路；以及

形成通过所述通路电连接至所述焊盘的连接垫。

15.根据权利要求12所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述载体还包括形成在所述树脂与所述第一金属层之间的离型膜。

16.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，在于所述焊盘上形成所述绝缘体之后，还包括：

加工通孔以在所述绝缘体中形成通路；

在所述绝缘体上布置第二膜层，所述第二膜层具有与通过所述通路电连接到所述焊盘的连接垫对应的开口区域；

在所述通孔和与所述连接垫对应的开口区域中填充金属；以及移除所述第二膜层。

17.根据权利要求14所述的用于制造印刷电路板的方法，在移除所述载体的树脂之前，还包括：

形成具有开口以便所述连接垫在所述绝缘体上暴露的抗蚀剂；以及

在暴露的所述连接垫上形成表面处理层。

18.根据权利要求14所述的用于制造印刷电路板的方法，在于所述焊盘上形成所述绝缘体之后，还包括：

在所述绝缘体上形成第二金属层，并且

在形成所述连接垫之后，移除形成在所述绝缘体的表面上的所述第二金属层。

19.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路半年印刷电路板，其中，所述突出部形成在邻近所述焊盘的区域中。

20.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述突出部形成为围绕整个所述焊盘。