[发明专利]一种键合机台装置与键合对准的方法有效
申请号: | 201310013119.8 | 申请日: | 2013-01-14 |
公开(公告)号: | CN103077904A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 李平 | 申请(专利权)人: | 陆伟 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/68 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 200124 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 装置 对准 方法 | ||
1.一种键合机台对准的方法,其特征是:包括以下步骤,
步骤一,将键合机台上的顶部对准相机与键合机台上的标准对准标识对准,将底部对准相机与所述键合机台上的标准对准标识对准;
步骤二,移动键合机台上的顶部卡盘将所述顶部卡盘上设有的顶部卡盘对准标识与底部对准相机对准,移动键合机台上的底部卡盘将所述底部卡盘上设有的底部卡盘对准标识与顶部对准相机对准;
步骤三,将顶部晶圆固定在所述顶部卡盘上,将所述顶部晶圆上设有的顶部晶圆对准标识与顶部卡盘对准标识对准;将底部晶圆固定在键合机台上的底部卡盘上,将所述底部晶圆上设有的底部晶圆对准标识与底部卡盘对准标识对准;
步骤四,移动顶部卡盘将顶部晶圆对准标识与底部对准相机对准,移动底部卡盘将底部晶圆对准标识与顶部对准相机对准;
步骤五,将对准后的顶部晶圆与底部晶圆进行键合。
2.根据权利要求1所述的一种键合机台对准的方法,其特征是:所述键合机台上的标准对准标识设置在顶部对准相机与底部对准相机之间。
3.根据权利要求1所述的一种键合机台对准的方法,其特征是:所述顶部晶圆对准标识设置在顶部晶圆需要进行键合的表面上,所述底部晶圆对准标识设置在底部晶圆需要进行键合的表面上。
4.根据权利要求1所述的一种键合机台对准的方法,其特征是:所述顶部卡盘和底部卡盘上均设有晶圆固定装置。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种键合机台对准的方法,其特征是:所述步骤三中,在所述顶部卡盘上的顶部卡盘对准标识与底部对准相机已经对准的情况下,放上顶部晶圆,调节顶部晶圆位置使顶部晶圆对准标识与底部对准相机对准,在所述底部卡盘上的底部卡盘对准标识与顶部对准相机已经对准的情况下,放上底部晶圆,调节底部晶圆位置使底部晶圆对准标识与顶部对准相机对准。
6.一种键合机台装置,其特征是:包括顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘、底部卡盘和处理控制控制器,所述顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘、底部卡盘分别与处理控制器相连接,所述顶部对准相机与底部对准相机面对设置,所述顶部卡盘与底部卡盘置于所述顶部对准相机与底部对准相机之间,所述顶部卡盘上设有顶部卡盘对准标识,所述底部卡盘上设有底部卡盘对准标识;所述处理控制器用于控制顶部卡盘和底部卡盘移动进行对准,还用于控制顶部对准相机和底部对准相机进行对准。
7.根据权利要求6所述一种键合机台装置,其特征是:所述顶部卡盘与底部卡盘上均设有晶圆固定装置。
8.根据权利要求6或7所述一种键合机台装置,其特征是:所述顶部卡盘上的顶部卡盘对准标识的形状为方框形或十字形,所述底部卡盘上的底部卡盘对准标识的形状为十字形或方框形,所述十字形内接于所述方框形。
9.根据权利要求8所述一种键合机台装置,其特征是:所述顶部卡盘上的顶部卡盘对准标识的形状与底部卡盘上的底部卡盘对准标识的形状互补。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造