[发明专利]一种双包层光纤的包层光功率剥离方法

权利要求书

1.一种双包层光纤的包层光功率剥离方法，包括以下步骤：1）制备机械元件、2）双包层光纤外层去除和再涂覆、3）双包层光纤置于机械元件中；其特征在于：

1）、制备机械元件：由基板和盖板构成机械元件，所述的基板上开设有弯曲的半圆柱形凹槽，盖板上也开设有与所述基板对应的弯曲的半圆柱形凹槽；半圆柱形凹槽的曲率半径为50mm~500mm，

2）、双包层光纤外层去除和再涂覆：将双包层光纤的外包层和涂覆层去除一段，然后用高折射率紫外胶有机材料重新涂覆该段光纤，

3）、双包层光纤置于机械元件中：将步骤2）的经去除和再涂覆后的双包层光纤段，置于基板的弯曲的半圆柱形凹槽中，然后将盖板与基板合并，使重新涂覆的光纤段呈弯曲状并固定。

2.根据权利要求1所述的一种双包层光纤的包层光功率剥离方法，其特征在于：所述的步骤3）中盖板和基板的弯曲半圆柱形凹槽的半径小于等于重新涂覆的光纤段的外半径。

3.根据权利要求1所述的一种双包层光纤的包层光功率剥离方法，其特征在于：所述的步骤3）中的双包层光纤去除了外包层和涂覆层的那一段的长度正好等于盖板和基板的弯曲半圆柱形凹槽的长度。