[发明专利]气体传感器有效
申请号: | 201310015452.2 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103207226A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 神前和裕 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | G01N27/407 | 分类号: | G01N27/407 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 传感器 | ||
1.一种气体传感器,其包括:
有底筒状的传感元件,所述传感元件具有朝所述气体传感器的轴线方向上的前端侧突出的底部,并且包括由固体电解质制成的固体电解质主体和设置于所述固体电解质主体的外表面的外侧电极;
金属壳,所述金属壳接收所述传感元件的后端侧部,并且所述传感元件的包括所述外侧电极的前端侧部从所述金属壳突出;以及
保护筒,所述保护筒被布置在所述金属壳的前端侧,并且覆盖所述传感元件的从所述金属壳突出的前端侧部,并且所述保护筒由导电性材料构造,
其中,所述金属壳包括在所述金属壳的内壁面处沿所述气体传感器的径向向内突出的第一接合部,
所述保护筒包括在所述保护筒的位于后端侧的端部附近沿径向向外突出的第二接合部,并且所述保护筒被布置成从所述金属壳的内侧朝所述前端侧突出,
所述传感元件包括第三接合部,所述第三接合部沿径向向外突出,并且所述第三接合部的表面的至少一部分形成有所述外侧电极的一部分,
硬度低于所述第二接合部的硬度且由导电性材料制成的导电性缓冲构件被布置在所述第二接合部和所述第三接合部之间,使得所述导电性缓冲构件与所述第三接合部的形成有所述外侧电极的区域和所述第二接合部二者都接触,并且
所述外侧电极经由所述导电性缓冲构件和所述保护筒被电连接到所述金属壳。
2.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,
当从所述轴线方向观察时,所述导电性缓冲构件在所述径向上比所述导电性缓冲构件与所述保护筒的后端重叠的区域向外突出。
3.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,
所述导电性缓冲构件的硬度是100Hv至250Hv,并且所述第二接合部的硬度是300Hv至450Hv。
4.一种气体传感器,其包括:
有底筒状的传感元件,所述传感元件具有朝所述气体传感器的轴线方向上的前端侧突出的底部并且包括由固体电解质制成的固体电解质主体和设置于所述固体电解质主体的外表面的外侧电极;
金属壳,所述金属壳接收所述传感元件的后端侧部,并且所述传感元件的包括所述外侧电极的前端侧部从所述金属壳突出;以及
保护筒,所述保护筒被布置在所述金属壳的前端侧,并且覆盖所述传感元件的从所述金属壳突出的前端侧部,并且所述保护筒由导电性材料构造,
其中,所述金属壳包括在所述金属壳的内壁面处沿所述气体传感器的径向向内突出的第一接合部,
所述保护筒包括在所述保护筒的位于后端侧的端部附近沿径向向外突出的第二接合部,并且在所述保护筒的所述第二接合部与所述第一接合部接合的状态下,所述保护筒被布置成从所述金属壳的内侧朝所述前端侧突出,
所述传感元件包括沿径向向外突出的第三接合部以与所述第一接合部一起将所述第二接合部夹持于所述金属壳的内侧,所述第三接合部的表面的至少一部分形成有所述外侧电极的一部分,
硬度低于所述第二接合部的硬度且由导电性材料制成的导电性缓冲构件被布置在所述第二接合部和所述第三接合部之间,使得所述导电性缓冲构件与所述第三接合部的形成有所述外侧电极的区域和所述第二接合部二者都接触。
5.根据权利要求4所述的气体传感器,其特征在于,
当从所述轴线方向观察时,所述导电性缓冲构件在所述径向上比所述导电性缓冲构件与所述保护筒的后端重叠的区域向外突出。
6.根据权利要求4所述的气体传感器,其特征在于,
所述导电性缓冲构件的硬度是100Hv至250Hv,并且所述第二接合部的硬度是300Hv至450Hv。
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