[发明专利]处理装置和阀门动作确认方法有效
申请号: | 201310015499.9 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103205734A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 广瀬胜人;宫泽俊男;平田俊治;田中利昌 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/455;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 阀门 动作 确认 方法 | ||
1.一种处理装置,其特征在于,包括:
收纳被处理体的处理容器;
气体供给路径,其与对所述处理容器内供给的处理气体的种类对应地设置于多个系统;
配置于所述多个系统的各个系统的气体供给路径,进行所述气体供给路径的开闭的多个阀门;
阀门驱动部,其对所述多个阀门各自独立地进行电驱动;
传感器部,其对所述阀门的开闭动作各自独立地进行监视;和
控制部,其基于所述阀门驱动部的开闭动作的信号和/或来自所述传感器部的所述阀门的开闭的检测信号,判断所述阀门的动作状态。
2.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于,还包括:
第一计数器部,其取得对所述阀门驱动部的开闭动作的指令信号,对开闭次数进行计数;和
第二计数器部,其从所述传感器部取得所述阀门的开闭的检测信号,对开闭次数进行计数,
所述控制部参照所述第一计数器部的计数值和所述第二计数器部的计数值,判断所述阀门的动作状态。
3.如权利要求2所述的处理装置,其特征在于:
所述控制部,在所述第一计数器部的计数值和所述第二计数器部的计数值一致时判断为正常,不一致时判断为阀门异常。
4.如权利要求2所述的处理装置,其特征在于:
所述控制部,在所述第一计数器部的计数值和所述第二计数器部的计数值一致时判断为正常,不一致且该不一致的次数超过规定的阈值时判断为阀门异常。
5.如权利要求2~4中任一项所述的处理装置,其特征在于:
所述第一计数器部和所述第二计数器部设置于下位的控制单元,该控制单元以能够与所述控制部之间发送或接收信号的方式与所述控制部连接并接受其控制,并且对所述控制部和终端装置之间的输入输出信号进行控制。
6.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
还具有第三计数器部,其对所述阀门驱动部的开闭动作的信号和来自所述传感器部的阀门的开闭的检测信号的时间差进行计数,
所述控制部参照所述第三计数器部的计数值,判断所述阀门的动作状态。
7.如权利要求6所述的处理装置,其特征在于:
所述第三计数器部的所述计数值是来自所述阀门驱动部的开放动作的信号和来自所述传感器部的阀门开放的检测信号的时间差的计数值。
8.如权利要求6所述的处理装置,其特征在于:
所述第三计数器部的所述计数值是来自所述阀门驱动部的关闭动作的信号和来自所述传感器部的阀门关闭的检测信号的时间差的计数值。
9.如权利要求7或8所述的处理装置,其特征在于:
所述控制部参照所述第三计数器部的所述计数值的最大值或最小值进行判断。
10.如权利要求6~8中任一项所述的处理装置,其特征在于:
所述第三计数器部设置于下位的控制单元,该控制单元以能够与所述控制部之间发送或接收信号的方式与所述控制部连接并接受其控制,并且对所述控制部和终端装置之间的输入输出信号进行控制。
11.如权利要求10所述的处理装置,其特征在于:
所述下位的控制单元在多个阀门中的一个阀门的所述计数值超过阈值时,使所述多个阀门中的一个以上成为关闭状态。
12.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
还具有第四计数器部,其从所述传感器部分别取得所述多个阀门的开闭的检测信号,检测两个以上的阀门的同时开放,并对其次数进行计数,
所述控制部参照所述第四计数器部的计数值,判断所述阀门的动作状态。
13.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
还具有第一计时器部,其取得对所述阀门驱动部的开闭动作的指令信号,并对开放时间的长度进行测量,
所述控制部参照基于所述第一计时器部的测量时间,判断对所述阀门的动作的指令状态。
14.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
还具有第二计时器部,其从所述传感器取得所述阀门的开闭的检测信号,并对开放时间的长度进行测量,
所述控制部参照基于所述第二计时器部的测量时间,判断所述阀门的动作状态。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的