[发明专利]半导体封装件及其制法有效

专利信息
申请号: 201310015592.X 申请日: 2013-01-16
公开(公告)号: CN103915418B 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 黄富堂;柯俊吉 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司11314 代理人: 程伟,王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 封装 及其 制法
【权利要求书】:

1.一种半导体封装件,其包括:

基板;

第一半导体组件,其设于该基板上,且该第一半导体组件具有接地连接该基板的第一电性连接垫,该第一电性连接垫以焊线接地连接至该基板;

导电层,其形成于该第一半导体组件上并覆盖该第一电性连接垫,且接触并接地连接该第一电性连接垫,其中,该导电层的材质为导电胶,且覆盖部分该焊线;

第二半导体组件,其设于该导电层上;以及

封装胶体,其形成于该基板上,以包覆该第一及第二半导体组件。

2.一种半导体封装件,其包括:

基板;

第一半导体组件,其设于该基板上,且该第一半导体组件具有相互电性连接的第一电性连接垫与第二电性连接垫,该第二电性连接垫以焊线接地连接至该基板;

导电层,其形成于该第一半导体组件上并覆盖该第一电性连接垫,且接触并电性连接该第一电性连接垫,其中,该导电层的材质为导电胶,且覆盖部分该焊线;

第二半导体组件,其固设于该导电层上;以及

封装胶体,其形成于该基板上,以包覆该第一及第二半导体组件。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件,其特征在于,该基板具有接地用的接地垫。

4.根据权利要求2所述的半导体封装件,其特征在于,该第一电性连接垫以焊线电性连接该第二电性连接垫。

5.根据权利要求2所述的半导体封装件,其特征在于,该第一半导体组件还具有内部线路,以供该第一电性连接垫通过该内部线路电性连接该第二电性连接垫。

6.根据权利要求1或2所述的半导体封装件,其特征在于,该第二半导体组件电性连接该基板。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件,其特征在于,该第一半导体组件具有位于该第一电性连接垫上的线路重布结构,且该导电层设于该线路重布结构上,以令该线路重布结构电性连接该第一电性连接垫与导电层并接地连接至该基板。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件,其特征在于,该线路重布结构还具有电性连接该第一电性连接垫的电性接触垫,且该电性接触垫通过焊线接地连接该基板。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件,其特征在于,该第一半导体组件具有线路重布结构,且该线路重布结构具有该第一电性连接垫。

10.根据权利要求2所述的半导体封装件,其特征在于,该第一半导体组件具有线路重布结构,且该线路重布结构具有该第一及第二电性连接垫。

11.根据权利要求1或2所述的半导体封装件,其特征在于,该半导体封装件还包括电子组件,其置于该基板上,且接地连接该基板与该第一半导体组件。

12.一种半导体封装件的制法,其包括:

提供一基板;

设置第一半导体组件于该基板上,且该第一半导体组件具有第一电性连接垫;

以焊线接地连接该第一电性连接垫及该基板;

形成导电层于该第一半导体组件上并覆盖该第一电性连接垫,且该导电层接触并电性连接该第一电性连接垫,其中,该导电层的材质为导电胶,且覆盖部分该焊线;

设置第二半导体组件于该导电层上;以及

形成封装胶体于该基板上,以包覆该第一及第二半导体组件。

13.一种半导体封装件的制法,其包括:

提供一基板;

设置第一半导体组件于该基板上,且该第一半导体组件具有相互电性连接的第一电性连接垫与第二电性连接垫;

以焊线接地连接该第二电性连接垫及该基板;

形成导电层于该第一半导体组件上并覆盖该第一电性连接垫,且该导电层接触并电性连接该第一电性连接垫,其中,该导电层的材质为导电胶,且覆盖部分该焊线;

设置第二半导体组件于该导电层上;以及

形成封装胶体于该基板上,以包覆该第一及第二半导体组件。

14.根据权利要求12或13所述的半导体封装件的制法,其特征在于,该基板具有接地用的接地垫。

15.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法,其特征在于,该第一电性连接垫以焊线电性连接该第二电性连接垫。

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