[发明专利]一种组织工程半月板修复片及其制备方法

权利要求书

1.一种组织工程半月板修复片，其特征为，包括脱细胞半月板薄片、种子细胞和生长因子缓释载体，其中，脱细胞半月板薄片两个表面均匀分布微盲孔，种子细胞以及生长因子缓释载体复合在脱细胞半月板薄片两个表面上；所述脱细胞半月板薄片为哺乳动物半月板经过脱细胞处理后，沿脱细胞半月板的弧度纵向削切而得；所述的种子细胞为透明软骨细胞、纤维软骨细胞、以及各种间充质干细胞，包括骨髓间充质干细胞、脂肪间充质干细胞、滑膜间充质干细胞、脐带间充质干细胞、脐带血间充质干细胞；所述的生长因子缓释载体为复合生长因子的微球，其中微球由无细胞毒性的可降解材料制备而成，微球平均粒径在3～50μm，优选在3～30μm之间；所述微盲孔的直径为10～100μm，微盲孔的孔深为10～80μm，微盲孔的孔间距为10～50μm，其中优选微盲孔的直径为20～60μm，孔深为20～40μm；所述脱细胞半月板薄片的两个表面是指制备的组织工程半月板修复片嵌入半月板损伤部位后与自体半月板组织相接触的两个面。

2.根据权利要求1所述的组织工程半月板修复片，其特征在于脱细胞半月板薄片的长度为3～10mm，宽度为2～5mm，厚度为0.3～1.5mm。

3.根据权利要求1所述的组织工程半月板修复片，其特征在于生长因子缓释载体中复合的生长因子为非必需氨基酸、L-谷氨酰胺、维生素C、转化生长因子-β1、碱性成纤维生长因子、血小板源性生长因子、胰岛素样生长因子。

4.制备权利要求1所述的组织工程半月板修复片的方法，其特征在于，包括，种子细胞的培养，生长因子缓释载体的制备，脱细胞半月板薄片的制备，采用打孔技术在脱细胞半月板薄片的两个表面制备微盲孔，最后将种子细胞和生长因子缓释载体以离心法接种于脱细胞半月板薄片的两个表面，完成组织工程半月板修复片的制备；其中，所述种子细胞为透明软骨细胞、纤维软骨细胞、以及各种可以分化为纤维软骨细胞的间充质干细胞，包括骨髓间充质干细胞、脂肪间充质干细胞、滑膜间充质干细胞、脐带间充质干细胞、脐带血间充质干细胞；所述生长因子缓释载体为复合生长因子的微球，其中微球是可降解材料制备的无细胞毒性，微球平均粒径在3～50μm，优选在3～30μm之间；所述微盲孔直径为10～100μm，微盲孔的孔深为10～80μm，微盲孔的孔间距为10～50μm，优选微盲孔直径为20～60μm，微盲孔的孔深为20～40μm；所述的脱细胞半月板薄片的两个表面是指制备的组织工程半月板修复片嵌入半月板损伤部位后与自体半月板组织相接触的两个面。

5.根据权利要求4中所述的组织工程半月板修复片制备方法，其特征在于，生长因子缓释载体中复合的生长因子为非必需氨基酸、L-谷氨酰胺、维生素C、转化生长因子-β1、碱性成纤维生长因子、血小板源性生长因子、胰岛素样生长因子。

6.根据权利要求4中所述的组织工程半月板修复片制备方法，其特征在于，脱细胞半月板薄片是将哺乳动物半月板进行脱细胞处理后，沿脱细胞半月板的弧度纵向削切，得到长度为3～10mm，宽度为2～5mm，厚度为0.3～1.5mm的脱细胞半月板薄片。