[发明专利]一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法。

背景技术

传统的印刷电路板贴片均在印刷电路板的板面贴装，因此元器件均为处于印刷电路板的表面，因此安装该贴装后的印刷电路板时，会对电子产品的立体空间有较大的要求。

因此设计者开发出一种具有台阶槽孔的印刷电路板，该具有台阶槽孔的印刷电路板的焊盘并不在印刷电路板的表面，而是设置在印刷电路板的凹陷的台阶内，可缩小电子产品的体积，进一步满足高端电子产品的需求。

如图1A至图1E所示，其中图1A至图1E为现有技术的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作示意图。

其中图1A为设置有台阶槽孔111的槽孔板件11，该槽孔板件11的厚度约为整个印刷电路板厚度的一半。

图1B为设置有焊盘121的焊盘板件12，该焊盘板件12的厚度也约为整个印刷电路板厚度的一半，该焊盘121设置在焊盘板件12的表面，与槽孔板件11上的台阶槽孔的位置相对应。

在图1C中，使用粘结层13将槽孔板件11和焊盘板件12层压在一起，使焊盘板件12上的焊盘121设置在槽孔板件11的台阶槽孔111中。

在图1D中，在台阶槽孔111中丝印保护胶14，利用该保护胶14来保护台阶槽孔111内的焊盘121，避免该焊盘121被后续的电镀以及刻蚀药水腐蚀。

在图1E中，在完成印刷电路板的制作后，将台阶槽孔111中的保护胶14去除。

这样即得到了具有台阶槽孔的印刷电路板。

但是使用上述工艺制得具有台阶槽孔的印刷电路板时，发明人发现台阶槽孔的外形尺寸在层压过程中易因为高温高压而发生槽孔变形；同时保护胶的印刷以及剥离大大增加了印刷电路板的制作成本。

故，有必要提供一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其通过两次控深处理制作台阶槽孔，避免了台阶槽孔的外形尺寸在层压过程中的变形，同时不需要进行保护胶的印刷以及剥离，降低了印刷电路板的制作成本；以解决现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法的台阶槽孔易变形以及制作成本较高的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例涉及一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其包括步骤：

对槽孔板件的台阶槽孔区域进行周边挖槽处理；

使用粘结层对所述槽孔板件以及所述焊盘板件进行层压处理，并使焊盘设置在所述台阶槽孔区域内；

对所述印刷电路板进行表面电镀以及刻蚀处理；以及

去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法还包括步骤：对在所述台阶槽孔区域的所述粘结层进行开窗处理。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述周边挖槽处理的槽深为所述槽孔板件厚度的1/3至2/3。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述槽孔板件进行所述周边挖槽处理的一侧面向所述焊盘板件进行层压处理。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘的步骤具体为：

通过将所述周边挖槽处理形成的槽打通去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述粘结层为流胶量小于2mil的纯胶半固化片。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述粘结层通过覆盖膜与所述槽孔板件连接。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述粘结层通过覆盖膜与所述焊盘板件连接。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述覆盖膜为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂。

在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述槽孔板件与所述焊盘板件为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。