[发明专利]一种PCB用微钻及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB用微钻，其特征在于：由以下原料经混合、制粒、烧结而成，以总重量计，原料中各组分的重量份数为：费氏粒度为0.3～0.8um的WC粉95～86份，费氏粒度为0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份。

2.一种制备权利要求1所述PCB用微钻的制备方法，其特征在于：

（1）按材料配方选取各组分进行充分混合；

（2）将充分混合的上述混合料加入搅拌球磨机中，按400ml/kg的比例加入酒精作为研磨介质，按球料比例5：1加入研磨球，进行搅拌研磨，研磨球直径D4，球磨机搅拌速度850rpm，填充系数为0.65，研磨6～10小时，形成料浆；

（3）过滤、干燥，将研磨后的混合料进行过滤、干燥，过滤的目数为20～200目，干燥温度为50～250℃，制成硬质合金混合料粒；

（4）将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑进行成型，制成PCB微钻用超细硬质合金毛坯，成型时的烧结温度为1360～1450℃、Ar压力为8～10Mpa、保温时间为30～150min，再经过加工制成PCB微钻。

3.根据权利要求2所述的PCB用微钻的制备方法，其特征在于：过滤的目数为100～150目，干燥温度为150～200℃。

4.根据权利要求2所述的PCB用微钻的制备方法，其特征在于：成型时的烧结温度为1380～1430℃、Ar压力为9Mpa、保温时间为100～120min。