[发明专利]柔性印刷电路的制造方法及制造装置有效

专利信息
申请号: 201310016355.5 申请日: 2013-01-17
公开(公告)号: CN103108492A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 顾唯兵;陈征;崔铮 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 柔性 印刷电路 制造 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种柔性印刷电路的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

    提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底;

    对所述柔性印刷电路基底的上表面施加压力,压力范围为0~40MPa;

在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结,获得柔性印刷电路。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路的制造方法,其特征在于,氙灯烧结工艺的脉冲能量范围为1 J/cm2~50 J/cm2,烧结持续的时间为0.1ms~5s。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路的制造方法,其特征在于,所述柔性印刷电路基底采用聚合物薄膜材料或复合薄膜材料;所述聚合物薄膜材料包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯及聚酰亚胺;所述复合薄膜材料包括不同聚合物的混合材料或多层聚合物薄膜材料。

4.权1至3任一所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,包括:

   压力加载机构,用于对柔性印刷电路基底的上表面施加0~40MPa的压力;

   氙灯烧结机构,用于在施加压力的同时对柔性印刷电路基底进行烧结。

5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,还包括:

 计算机控制系统,用于控制压力加载机构对柔性印刷电路基底施加压力,控制氙灯烧结机构对柔性印刷电路基底进行烧结。

6.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,所述氙灯烧结机构的光源为脉冲氙灯,其波长范围为200nm~1000nm,最小脉宽为0.1ms,单脉冲能量范围为1 J/cm2~50 J/cm2

7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,所述光源中设置有脉冲能量传感器,用于实时监测脉冲氙灯发出的光能量。

8.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,还包括:冷却系统,用于冷却压力加载机构和氙灯烧结机构。

9.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,还包括:传送机构,用于将柔性印刷电路基底送入压力加载机构和氙灯烧结机构并将烧结后的柔性印刷电路送出。

10.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,所述压力加载机构包括压力缸、压力板和承压基板;所述承压基板用于放置柔性印刷电路基底;压力缸产生的压力通过压力板向柔性印刷电路基底施加压力。

11.根据权利要求10所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,压力加载机构采用四柱式结构,由四个压力缸同时施压于压力板,每个缸的压力通过压力传感器进行实时监测。

12.根据权利要求10所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,所述压力板为低反射石英玻璃,所述低反射石英玻璃能透过脉冲氙灯发射的绝大部分光线,基本不损失脉冲氙灯的照射能量。

13.根据权利要求10所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,所述承压基板上设置有真空吸附孔,用于在烧结时将柔性印刷电路基底吸附。

14.根据权利要求13所述的柔性印刷电路的制造装置,其特征在于,所述承压基板下部包含冷却装置。

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