[发明专利]芯片附接应力隔离

权利要求书

1.一种用于微结构设备的应力隔离托架，其包括托架底座并且具有第一托架臂和第二托架臂，每个托架臂从所述托架底座延伸，且通道被界定于其间，所述第一托架臂界定用于附接至微结构设备并且相对于所述通道面向内的第一安装表面，所述第二托架臂界定相对于所述通道面向外以附接至用于容纳所述微结构设备的封装的第二安装表面，其中所述通道被配置来接收其中被附接至所述第一托架臂的所述第一安装表面的微结构设备，并且其中所述托架被配置来和适于使所述第一安装表面与施加在所述第二安装表面的封装应力隔离。

2.如权利要求1所述的用于微结构设备的应力隔离托架，其中通过所述托架底座仅使所述第一托架臂和所述第二托架臂彼此刚性连接。

3.一种微结构设备，其包括：

托架，其具有托架底座并且包括第一托架臂和第二托架臂，每个托架臂从所述托架底座延伸，且通道被界定于其间，所述第一托架臂界定相对于所述通道面向内的第一安装表面，所述第二托架臂界定相对于所述通道面向外的第二安装表面；和

微结构设备，其被安装到所述通道中的所述第一安装表面，其中所述托架被配置来和适于使所述微结构设备与施加在所述第二安装表面的封装应力隔离。

4.如权利要求3所述的微结构设备，其中所述微结构设备包括上部晶片部件和底部晶片部件，且应力敏感部件被容纳于其间，其中所述上部晶片部件被安装到所述托架的所述第一安装表面。

5.如权利要求3所述的微结构设备，其中间隙被界定在所述第二托架臂与所述微结构设备之间。

6.如权利要求3所述的微结构设备，其中间隙被界定在所述托架底座与所述微结构设备之间。

7.如权利要求3所述的微结构设备，其中所述微结构设备仅在所述托架的所述第一安装表面被刚性附接至所述托架。

8.如权利要求3所述的微结构设备，其中所述微结构设备包括上部晶片部件和底部晶片部件，且惯性传感器被容纳于其间，其中所述惯性传感器包括传感板，所述传感板上的第一电极与所述底部晶片部件上的第二电极相对，使得所述传感板与所述底部晶片部件的相对运动引起所述第一电极和所述第二电极上的电容变化，其中所述上部晶片部件被安装到所述托架的所述第一安装表面。

9.如权利要求8所述的微结构设备，其中间隙被界定在所述第二托架臂与所述微结构设备的所述底部晶片部件之间。

10.如权利要求8所述的微结构设备，其中间隙被界定在所述托架底座与微结构设备的所述上部晶片部件和所述底部晶片部件之间。

11.如权利要求8所述的微结构设备，其中仅在所述上部晶片部件被安装到所述托架的所述第一安装表面的情况下，将所述微结构设备刚性附接至所述托架。

12.一种微结构设备封装，其包括：

封装外壳，其被配置来和适于容纳微结构设备；

托架，其被容纳在所述封装外壳中，所述托架具有托架底座并且包括第一托架臂和第二托架臂，每个托架臂从所述托架底座延伸，且通道被界定于其间，所述第一托架臂界定相对于所述通道面向内的第一安装表面，所述第二托架臂界定相对于所述通道面向外的第二安装表面，其中所述托架的所述第二安装表面被安装到所述封装外壳；和

微结构设备，其被安装到所述通道中的所述第一安装表面，其中所述托架被配置来和适于使所述微结构设备与从所述托架的所述第二安装表面上的所述封装外壳施加的封装应力隔离。

13.如权利要求12所述的微结构设备封装，其中所述微结构设备包括上部晶片部件和底部晶片部件，且应力敏感部件被容纳于其间，其中所述上部晶片部件被安装到所述托架的所述第一安装表面。

14.如权利要求12所述的微结构设备封装，其中间隙被界定在所述第二托架臂与所述微结构设备之间。

15.如权利要求12所述的微结构设备封装，其中间隙被界定在所述托架底座与所述微结构设备之间。

16.如权利要求12所述的微结构设备封装，其中所述微结构设备仅在所述托架的所述第一安装表面被刚性附接至所述托架。