[发明专利]双槽恒温晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及晶体振荡器，尤其涉及一种体积小、低功耗、高稳定的双槽恒温晶体振荡器。

背景技术

晶体振荡器即石英晶体振荡器，其是一种高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器，为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。国际电工委员会（IEC）将石英晶体振荡器分为4类：普通晶体振荡（SPXO），电压控制式晶体振荡器（VCXO），温度补偿式晶体振荡（TCXO），恒温控制式晶体振荡（OCXO）。目前发展中的还有数字补偿式晶体损振荡（DCXO）微机补偿晶体振荡器（MCXO）等等。

晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振是一个完整的谐振振荡器。石英晶体振荡器与石英晶体谐振器都是提供稳定电路频率的一种电子器件。石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应来起振，而石英晶体谐振器是利用石英晶体和内置IC共同作用来工作的。振荡器直接应用于电路中，谐振器工作时一般需要提供3.3V电压来维持工作。振荡器比谐振器多了一个重要技术参数：谐振电阻（RR），谐振器没有电阻要求。

目前，业内常用的双槽晶体振荡器有以下两种：

一、双密闭金属腔体型双槽恒温控制晶体振荡器

如图1所示，此晶体振荡器包括内电路板10、外电路板20、晶体30、内槽40、外槽50、内加热管60以及外加热管70，外电路板20上设置外槽50，在外槽50外围、外电路板20上设置外加热管70，在外槽50内且平行于外电路板20设置内电路板10，内电路板10采用引针与该外电路板20电连接，在内电路板10远离外电路板20的一侧设置内槽40，在内槽40外围、内电路板10上设置内加热管60，在内槽40内、内电路板10上固定设置晶体30。

此晶体振荡器不仅体积大，其目前能加工的最小尺寸(长×宽×高)为50.8mm×50.8mm×16mm,其加热面积也很大，因为晶体30与内槽40以及外槽50之间还具较大的空间，使得内加热管60和外加热管70在加热过程中，热量需要一定时间才能传递到晶体30上，由于整个晶体振荡器的体积较大，热量还容易散失，致使整个晶体振荡器的功耗加大，即能源消耗量增大。

二、单密闭金属腔体型双槽恒温控制晶体振荡器

如图2所示，此晶体振荡器包括内电路板100、外电路板200、晶体300、加热槽400、内加热管500以及外加热管600，外电路板200上设置加热槽400，在加热槽400外围、外电路板200上设置外加热管600，在加热槽400内且平行于外电路板200设置内电路板100，内电路板100采用引针与该外电路板200电连接，在内电路板100远离外电路板200的一侧固定设置晶体300，在晶体300一侧、内电路板100上设置内加热管500。

此晶体振荡器虽然比双密闭金属腔体型双槽恒温控制晶体振荡器的体积略小，但是其加热面积也很大，因为晶体300的一侧设置内加热管500，然后晶体300和内加热管500全部密封设置在加热槽400内，加热槽400需要有较大的体积才能容纳晶体300和内加热管500，而且内加热管500和外加热管600在加热过程中，热量需要一定时间才能传递到晶体300上，由于整个晶体振荡器的体积较大，热量还容易散失，致使整个晶体振荡器的功耗加大，即能源消耗量增大。

纵观现有技术的双槽恒温晶体振荡器，其存在共同的缺陷，即，体积大，加热功率大，功耗大，稳定速度慢。

发明内容

本发明的一个目的，在于提供一种双槽恒温晶体振荡器，其具有体积小，加热面积小，加热功率小，功耗小，稳定速度快的优点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种双槽恒温晶体振荡器，包括外电路板、内电路板、外加热槽、外发热器件以及晶体，所述外加热槽设置于所述外电路板上，所述外加热槽外围、所述外电路板上设置所述外发热器件，所述外加热槽内并平行于所述外电路板设置所述内电路板，所述内电路板通过引针与所述外电路板电连接，所述内电路板远离所述外电路板的一侧设置所述晶体，所述晶体外围缠绕用于加热所述晶体的发热丝，所述缠绕的发热丝内部的空间与所述内电路板形成容纳所述晶体的内加热槽，所述缠绕的发热丝形成内发热器件。