[发明专利]锡焊检查用检查基准登记方法及用该方法的基板检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于锡焊检查的基准登记方法及使用该方法的基板检查装置，该基板检查装置以锡焊了部件的基板（下面，称为“部件安装基板”）为对象，计测基板上的焊脚的三维形状，并基于该计测结果来执行用于判断焊脚好坏的锡焊检查。特别是，本发明涉及一种登记用于锡焊检查的检查基准的技术。此外，下面，有时将焊脚简称为“焊脚”（fillet）。

背景技术

作为锡焊检查用的检查装置，以往，已知有实施被称为彩色高亮度（colorhigh light）方式的检查的检查装置（参照专利文献1）。在彩色高亮度方式的检查装置中，具有：从不同的方向分别照射红、绿、蓝的各彩色光的照明装置，用于拍摄与各彩色光对应的正反射光的彩色摄像头。另外，通过针对每束彩色光设定的阈值来提取图像中的与各彩色光对应的颜色区域，通过确认该颜色区域的面积或位置等的特征量是否符合事先规定的判定基准，来判断焊脚的倾斜状态的好坏（参照专利文献2的第0066、0090段）。

进而，应用上述检查装置的光学系统的原理，开发了具有计测焊脚的三维形状的检查装置（参照专利文献3、4）。

在专利文献3中公开了以下的技术：在作为检查对象的焊脚的图像中，沿着与各彩色光对应的颜色区域按照各自照射角度范围的大小顺序连接而成的方向，来设定计测线，使分别通过各彩色光检测出的倾斜角度范围的边界的值位于计测线上的各颜色区域的边界位置，以确定表示焊脚的倾斜状态的近似曲线，并通过对该近似曲线进行积分，来求得焊锡的润湿成形高度（焊脚形成高度）。

另外，在专利文献4中公开了以下的装置：具备圆顶型的照明装置和立体摄像头，针对每个摄像头，计测图像中的与焊锡对应的像素的法线方向，并通过基于该法线方向建立的摄像头之间的像素对应关系，来计测焊锡的高度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平6-1173号公报

专利文献2：日本专利第4389801号公报

专利文献3：日本特开2010-71844号公报

专利文献4：日本特开2010-71782号公报

如专利文献2所述，在现有的彩色高亮度方式的检查装置中，利用对图像中的颜色区域的分布图案和特征量进行处理的方法来进行检查，但对于不习惯这种检查的用户来说，难以把握焊脚的形状与图像中的色彩分布的关系，因此难以设定检查基准。另外，还有用户提出如下的要求：在要将检查合格的基板投放到市场的情况下，想要利用可靠的数值来体现检查出的质量。

发明内容

本发明着眼于上述问题点和用户的要求，本发明要解决的问题为，能够进行基于焊脚的具体的形状的检查，并且能够简单地设定该检查的基准。

本发明所应用的基板检查装置，用于实施锡焊检查的处理，在该锡焊检查的处理中，在利用来自多个方向的光进行照明的情况下对锡焊有多个部件的部件安装基板进行拍摄，使用通过拍摄而生成的图像来计测各部件的焊脚的三维形状，基于该计测的结果来判断焊脚的好坏。在本发明的检查基准登记方法中，以检查对象的基板上的一个部件或者包括多个同种部件的部件组作为对象，为了设定用于判断表示焊脚的三维形状的数值参数是否恰当的检查的基准，一边变更作为对象的部件，一边重复执行显示接受步骤；在该显示接受步骤中，显示设定画面，并且接受向所述设定画面的输入栏输入数值的操作，所述设定画面包括列表和设定对象的部件的图像，在所述列表中，将多个检查项目的项目名称与用于对分别在各自检查项目中要计测的数值参数的好坏进行判断的基准值的所述输入栏建立了对应关系；将每次在设定画面中输入了所述基准值的检查项目，设定为与在检查该设定画面所对应的部件时要实施的项目，并且，将针对该检查项目输入的数值设定为用于判断好坏的基准值，生成由检查项目与基准值组合而成的检查基准数据；将所生成的检查基准数据的集合登记到所述基板检查装置。

根据上述方法，用户根据设定画面中的图像来确认设定检查基准的对象的部件，针对在该对象部件要进行的锡焊检查所需的每个检查项目，输入用于判断在该项目中计测的数值参数的好坏的基准值。根据该方法，由于能够基于实际的焊脚的形状直观地进行设定，所以易于进行设定作业。

利用上述方法的一个实施方式，在显示设定画面的状态下，在为了参照设定画面中的某一个的检查项目进行选择的操作时，在不与选中的检查项目的显示重叠的部位显示参考图，参考图通过表示锡焊处理对象的部件的焊锡的形状的图像来表示针对所选择的检查项目计测得到的参数的概念。