[发明专利]一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板制作工艺，尤其是涉及一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法。

背景技术

由于现在越来越多的将芯片放入线路板中的盲槽中进行邦定，这样势必会产生一种新型的工艺，即线路板开盲槽处理，但由于在线路板中间进行了开盲槽处理，所以在压合过程中，开槽的地方由于受力不均衡的问题，导致开槽的底部向槽内凸起的现象(如图1所示)，使后序芯片在邦定过程中不能很好的实现邦定效果。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种实现成本低的线路板压合时盲槽底部凸起去除方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)制作一块与线路板尺寸大小相同的压合配板；

2)在压合配板与线路板开盲槽位置相对应处开设通槽；

3)将压合配板放置在线路板开盲槽背面，进行压合。

所述的线路板开盲槽面上设有钢板。

所述的压合配板下方设有钢板。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

通过压合配板压合后的板，开盲槽的地方不会有盲槽底部向槽内凸起的现象，使后序的芯片邦定能很好的进行，节约了芯片邦定的时间，同时减少由于开盲槽的地方盲槽底部向槽内凸起的现象而使板子报废，节约了制做成本。

附图说明

图1为现有的技术制作完成的线路板；

图2为本发明的制作示意图；

图3为本发明制作完成的线路板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

如图2所示，一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法，包括以下步骤：

1)制作一块与线路板1尺寸大小相同的压合配板2；

2)在压合配板2与线路板开盲槽4位置相对应处开设通槽5；

3)将压合配板2放置在线路板1开盲槽背面，进行压合。

所述的线路板1开盲槽面上设有钢板3。所述的压合配板2下方设有钢板3。

本发明减少了开槽背面受力不均。释放压合时的压力直接做用于开盲槽处而造成的挤压。如图3所示，通过本发明的制做方案已完成多款开盲槽制做的多层线路板，并取得了良好的效果。