[发明专利]无线通信系统中的校准和波束成形有效

专利信息
申请号: 201310019502.4 申请日: 2008-10-03
公开(公告)号: CN103220031A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: S·萨卡尔 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04B7/06 分类号: H04B7/06;H04B17/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张扬;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 无线通信 系统 中的 校准 波束 成形
【权利要求书】:

1.一种用于无线通信的方法,包括:

通过考虑用户设备(UE)处的多个天线的增益不均衡来确定节点B处的预编码矩阵;并且

用所述预编码矩阵为所述UE执行波束成形。

2.如权利要求1所述的方法,其中,确定所述预编码矩阵包括:通过考虑由于所述UE处所述多个天线的多个接收链的不同自动增益控制(AGC)增益而导致的增益不均衡,确定所述预编码矩阵。

3.如权利要求2所述的方法,还包括:

从所述UE接收至少一个增益比,每个增益比是由所述UE处的相关天线的AGC增益和参考天线的AGC增益来确定的,并且其中,确定所述预编码矩阵包括基于所述至少一个增益比来确定所述预编码矩阵。

4.如权利要求3所述的方法,还包括:

基于所述UE的信道矩阵和由所述至少一个增益比形成的增益矩阵来确定复合信道矩阵,并且其中,确定所述预编码矩阵包括基于所述复合信道矩阵来确定所述预编码矩阵。

5.如权利要求2所述的方法,还包括:

从所述UE处的所述多个天线接收探测参考信号,每个探测参考信号是由所述UE从一个天线以基于所述天线的增益比所确定的功率电平来发射的,所述增益比是由所述UE处的所述天线的AGC增益和参考天线的AGC增益来确定的。

6.如权利要求1所述的方法,其中,确定所述预编码矩阵包括:通过考虑由于所述UE处所述多个天线的多个发射链的不同功率放大器(PA)增益或者由于所述多个天线的不同天线增益而导致的增益不均衡,来确定所述预编码矩阵。

7.如权利要求6所述的方法,还包括:

从所述UE接收至少一个增益比,每个增益比是由所述UE处的相关天线的PA增益和参考天线的PA增益来确定的,并且其中,确定所述预编码矩阵包括基于所述至少一个增益比来确定所述预编码矩阵。

8.如权利要求6所述的方法,还包括:

从所述UE处的所述多个天线接收探测参考信号,每个探测参考信号是由所述UE从一个天线以基于所述天线的增益比所确定的功率电平来发射的,所述增益比是由所述UE处的所述天线的PA增益和参考天线的PA增益来确定的。

9.一种用于无线通信的装置,包括:

至少一个处理器,其被配置为:通过考虑用户设备(UE)处的多个天线的增益不均衡来确定节点B处的预编码矩阵,并且用所述预编码矩阵为所述UE执行波束成形。

10.如权利要求9所述的装置,其中,所述至少一个处理器被配置为:

从所述UE接收至少一个增益比,每个增益比是由所述UE处的相关天线的增益和参考天线的增益来确定的,每个增益是所述UE处的天线的接收链的自动增益控制(AGC)增益或者发射链的功率放大器(PA)增益,并且

基于所述至少一个增益比来确定所述预编码矩阵。

11.如权利要求9所述的装置,其中,所述至少一个处理器被配置为:

从所述UE处的所述多个天线接收探测参考信号,每个探测参考信号是由所述UE从一个天线以基于所述天线的增益比所确定的功率电平来发射的,所述增益比是由所述UE处的所述天线的增益和参考天线的增益来确定的,每个增益是所述UE处的天线的接收链的自动增益控制(AGC)增益或者发射链的功率放大器(PA)增益。

12.一种用于无线通信的方法,包括:

确定用户设备(UE)的多个天线的增益不均衡;

向节点B发送用于指示所述多个天线的所述增益不均衡的信号或信息;并且

从所述节点B接收波束成形信号,所述波束成形信号是基于预编码矩阵来生成的,所述预编码矩阵是通过考虑所述UE处的所述多个天线的所述增益不均衡而得出的。

13.如权利要求12所述的方法,其中,确定所述UE处的所述多个天线的所述增益不均衡包括:确定所述UE处的所述多个天线的至少一个增益比,每个增益比是由所述UE处的相关天线的自动增益控制(AGC)增益和参考天线的AGC增益来确定的。

14.如权利要求12所述的方法,其中,确定所述UE处的所述多个天线的所述增益不均衡包括:确定所述UE处的所述多个天线的至少一个增益比,每个增益比是由所述UE处的相关天线的功率放大器(PA)增益和参考天线的PA增益来确定的。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310019502.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top