[发明专利]射频滤波器和射频多工器

权利要求书

1.一种射频滤波器，其特征在于，包括：

声波滤波器芯片，用于对接收的信号进行滤波；

无源器件辅助功能网络，与所述声波滤波器芯片连接，用于提高滤波器的性能和/或实现端口阻抗转换功能，所述无源器件辅助功能网络通过集成无源器件IPD工艺制成。

2.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述声波滤波器芯片为薄膜体声波滤波器芯片、固态装配声波滤波器芯片、或表面声波滤波器芯片。

3.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述无源器件辅助功能网络由高阻衬底制成，所述高阻衬底为高阻硅、玻璃、或蓝宝石。

4.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述无源器件辅助功能网络具有用于构成所述无源器件辅助功能网络的内部元件及实现内部元件互连的金属层、绝缘层和通孔。

5.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述无源器件辅助功能网络包括以下至少之一：

辅助电感网络、辅助电容网络、平衡-不平衡转换电路。

6.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述声波滤波器芯片由一高阻衬底制成，所述无源器件辅助功能网络由另一高阻衬底制成。

7.根据权利要求6所述的射频滤波器，其特征在于，所述声波滤波器芯片与无源器件辅助功能网络均固定在封装基底上，并通过键合线和/或所述封装基底的金属层走线实现电学连接。

8.根据权利要求6所述的射频滤波器，其特征在于，所述声波滤波器芯片与无源器件辅助功能网络采用倒装方式固定在封装基底上，并通过所述封装基底的金属层走线和/或通孔进行连接。

9.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述声波滤波器芯片采用晶圆级封装，所述晶圆级封装包括第一晶圆和第二晶圆，其中，所述第一晶圆与所述第二晶圆表面相对，并且通过环状导电或非导电材料密封圈键合形成空腔，所述声波滤波器芯片制作于所述第一晶圆面向所述空腔的表面，所述无源器件辅助功能网络制作于所述第二晶圆面向所述空腔的表面、或制作于所述第二晶圆的另一表面，所述声波滤波器芯片和无源器件辅助功能网络通过晶圆间的金属柱状物和/或金属通孔实现互联，并通过所述金属通孔将电学连接引出到所述晶圆级封装外界，并形成金属焊球，其中，所述金属通孔位于所述第一晶圆和/或所述第二晶圆。

10.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述声波滤波器芯片与所述无源器件辅助功能网络由同一高阻衬底制成。

11.根据权利要求10所述的射频滤波器，其特征在于，所述声波滤波器芯片与无源器件辅助功能网络通过所述高阻衬底上的多个金属层和/或通孔相连接。

12.一种射频多工器，其特征在于，包括阻抗匹配网络以及至少一个根据权利要求1-11中任一项所述的射频滤波器，所述阻抗匹配网络与所述射频滤波器连接。

13.根据权利要求12所述的射频多工器，其特征在于，所述阻抗匹配网络通过集成无源器件IPD工艺制成，并属于无源器件辅助功能网络的一部分。