[发明专利]增加电路板层数的设计系统及设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板设计方法，特别涉及一种增加电路板层数的设计方法。

背景技术

过孔包括钻孔、焊盘及非连接层的反焊盘。电路板的厚度增加时，过孔长度也会相应地增加。增加过孔的长度会增加其自身的电感，进而增加过孔的阻抗。过孔阻抗会影响信号传输的完整性。因此，在增加电路板层数的时候，需考虑如何设计过孔，例如如何调整钻孔、焊盘、反焊盘的直径，以减小过孔对信号传输的影响。在设计电路板时，经常会设计不同层数的电路板，例如四层电路板、六层电路板等。现有设计中，设计不同层数的电路板时，需不断地调整过孔中钻孔、焊盘、反焊盘的参数，进行仿真，以得到优化的过孔设计，从而减小过孔对信号传输的影响。如此，会增加电路板设计时间。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种增加电路板层数的设计方法，以减少电路板设计时间。

该增加电路板层数的设计系统，运行于计算装置，该设计系统包括：仿真模块，用于根据用户输入的用于计算参考电路板中过孔阻抗的参数进行仿真，以得到该参考电路板的过孔阻抗；过孔模型建立模块，用于根据仿真得到的该参考电路板的若干过孔阻抗确定该参考电路板中最优化的过孔模型，该过孔模型的参数包括钻孔、焊盘、反焊盘的直径及反焊盘的数量；该仿真模块，还用于根据待设计的电路板的厚度、该过孔模型参数，仿真出在该待设计的电路板中应用该过孔模型参数设计的过孔产生的过孔阻抗；判断模块，用于判断判断仿真得到的该待设计的电路板的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值是否在一预定范围之内；提醒模块，用于在仿真得到的该待设计的电路板的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值不在该预定范围之内时，提醒用户进行该待设计的电路板中的反焊盘的数量的调整；该仿真模块，还用于根据用户调整的该待设计的电路板中反焊盘的数量，对该待设计的电路板重新进行过孔仿真；记录模块，在仿真得到的该待设计的电路板中的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值落入该预定范围之内时，记录该待设计的电路板与该参考电路板的过孔阻抗的差值落入该预定范围之内时该待设计的电路板中的反焊盘的数量；以及计算模块，根据该记录的该待设计的电路板中的反焊盘的数量及该待设计的电路板的厚度，确定在该待设计的电路板中每隔多少mil需增加一个反焊盘。

该增加电路板层数的设计方法，运行于计算装置，该方法包括：根据用户输入的用于计算参考电路板中过孔阻抗的参数进行过孔仿真；根据仿真得到的该参考电路板中的若干过孔阻抗确定该参考电路板中最优化的过孔模型，该过孔模型的参数包括钻孔、焊盘、反焊盘的直径及反焊盘的数量；根据待设计的电路板的厚度、该过孔模型参数，仿真出该待设计的电路板中应用该过孔模型参数设计的过孔产生的过孔阻抗；判断仿真得到的该待设计的电路板的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值是否在一预定范围之内；在仿真得到的该待设计的电路板的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值不在该预定范围之内时，提醒用户进行该待设计的电路板中的反焊盘的数量的调整；根据用户调整的该待设计的电路板中反焊盘的数量，对该待设计的电路板重新进行过孔仿真；在仿真得到的该待设计的电路板中的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值落入该预定范围之内时，记录该待设计的电路板与该参考电路板的过孔阻抗的差值落入该预定范围之内时该待设计的电路板中的反焊盘的数量；以及根据该记录的该待设计的电路板中的反焊盘的数量及该待设计的电路板的厚度，确定在该待设计的电路板中每隔多少mil需增加一个反焊盘。

本发明的增加电路板层数的设计系统及方法，设计不同层数的电路板时应用同一种过孔模型，调整反焊盘的数量，即可满足过孔阻抗连续性的要求，从而节省电路板设计时间。

附图说明

图1是现有技术印刷电路板的结构示意图。

图2是本实施方式中增加电路板层数的设计系统的功能模块图。

图3是本实施方式中增加电路板层数的设计方法的流程图。

主要元件符号说明