[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 201310020493.0 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN103939755A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 洪泰安 申请(专利权)人: 神锯有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V5/08
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 须一平
地址: 中国台湾台南市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于,包含:多数个彼此叠置排列的发光模组,该每一发光模组具有一个供电导通的基板、一个设置于该基板上并在供电时以光电效应产生光的动作单元,及一个包括一个设置于该动作单元上的透明电极的电极单元,且任两相邻的发光模组是将其中一个发光模组的基板的部份区域叠置于另一相邻的发光模组的电极单元的部份区域上而彼此电连接。

2.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该每一发光模组的基板为挠性基板。

3.如权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:该每一发光模组的电极单元还包括一设置于该透明电极表面的指叉形电极,且任两相邻的发光模组是将其中一发光模组的基板的部份区域与另一相邻的发光模组的指叉形电极欧姆接触而彼此电连接。

4.如权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:该每一基板包括一个第一层体,及一个叠置于该第一层体上且位于该第一层体与该动作单元间的第二层体,该第一层体的构成材料包括铜、铁、铬、镍,及前述的一组合的合金材料,该第二层体的构成材料为金属,而供电流均匀扩散。

5.如权利要求4所述的发光装置,其特征在于:每一发光模组的基板的第一层体的构成材料具有重量百分比不小于60%的铁,重量百分比不小于15%的铬,及重量百分比不小于8%的镍,该第二层体以钼为主要材料所构成。

6.如权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:该每一发光模组的基板包括一个绝缘的第一层体、一个形成于该第一层体的穿孔、一个填覆满该穿孔且导电的连接体,及一个形成于该第一层体其中一表面并与该连接体电连接的第二层体,该第二层体的构成材料为金属,而供电流均匀扩散。

7.如权利要求6所述的发光装置,其特征在于:每一发光模组的基板的第二层体以钼为主要材料所构成。

8.如权利要求3所述的发光装置,其特征在于:该每一发光模组的基板中叠置于相邻发光模组的电极单元的厚度小于未叠置于相邻发光模组的电极单元的厚度。

9.如权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:该透明电极的厚度不小于0.2微米。

10.如权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:该发光装置还包含一个覆盖所述发光模组顶面而供光均匀发出的扩光膜。

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