[发明专利]一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料有效
| 申请号： | 201310020560.9 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103056545A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张亮;韩继光;郭永环;何成文 | 申请（专利权）人： | 江苏师范大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 周爱芳 |
| 地址： | 221116 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 可靠性 wlcsp 器件 焊接 无铅钎料 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，其特征在于：
其成分及重量百分比为：
纳米Al颗粒的含量为0.01～1%，所述纳米Al颗粒粒径为30～50nm，
纳米CeO2的含量为0.01～1%，所述纳米CeO2颗粒粒径为30～50nmAg的含为0.5～4.5%,
Cu的含量为0.2～1.5%,
余量为锡(Sn)。
2.一种权利要求1所述的用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料的制备方法，其特征在于：按设计所需成分配比，将原料Sn锭、Sn-Cu中间合金和Sn-Ag中间合金，预先熔化，按照配比，然后加入纳米Al颗粒以及纳米CeO2颗粒，采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料，为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材，或将其制备成焊膏。
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