[发明专利]聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料

权利要求书

1.一种聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，所述聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料是通过如下步骤制备而得的：

A、以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，正硅酸乙酯为硅源，乙醇、去离子水为溶剂，25～28wt%氨水为催化剂，室温下反应，将反应产物干燥后煅烧脱出所述模板剂，得空心介孔二氧化硅；所述十六烷基三甲基溴化铵、正硅酸乙酯、乙醇、去离子水、氨水的质量比为（0.2～0.3）:（1～1.5）:24.75:66.23:（0.9～1.8）；

B、氩气保护下，以异辛酸亚锡为催化剂，以氨基硅烷偶联剂引发4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯在115～125℃发生开环聚合反应，得偶联剂修饰的聚（4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯）；所述4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯与氨基硅烷偶联剂的摩尔比为（3～10）:1；所述异辛酸亚锡与4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯的摩尔比为（0.003～0.01）:1；

C、所述空心介孔二氧化硅与所述偶联剂修饰的聚（4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯）室温下发生接枝反应，得聚（4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯）/空心介孔二氧化硅杂化材料；每克所述空心介孔二氧化硅对应的偶联剂修饰的聚（4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯）为2～5mmol；

D、在冰水浴条件下，所述聚（4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯）/空心介孔二氧化硅杂化材料与含30～35wt%氢溴酸的醋酸溶液发生酸解反应去除甲酸苄基，得所述聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料；所述聚（4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯）/空心介孔二氧化硅杂化材料与含氢溴酸的醋酸溶液的质量比为1:（10～20）。

2.根据权利要求1所述的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，步骤A中，所述室温下反应具体为：将所述正硅酸乙酯、十六烷基三甲基溴化铵、乙醇和去离子水混合，磁力搅拌10～15分钟后滴加所述氨水，在室温下继续搅拌反应2～4h。

3.根据权利要求1所述的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，步骤A中，所述干燥温度为55～65℃。

4.根据权利要求1所述的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，步骤A中，所述煅烧具体为：在180～220℃煅烧5～7h，升温至580～620℃煅烧5～7h。

5.根据权利要求1所述的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，步骤B中，所述氨基硅烷偶联剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷。

6.根据权利要求1所述的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，步骤B中，所述开环聚合反应具体为：将所述4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯升温至115～125℃熔融后，在氩气保护下加入所述异辛酸亚锡和3-氨丙基三甲氧基硅烷，保温反应12～24h。

7.根据权利要求1所述的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，步骤C中，所述接枝反应具体为：所述偶联剂修饰的聚（4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯）用无水二氯甲烷溶解，加入所述空心介孔二氧化硅分散，室温下搅拌反应12～24h。

8.根据权利要求1所述的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，步骤D中，所述酸解反应具体为：将所述聚（4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯）/空心介孔二氧化硅杂化材料用二氯甲烷超声分散，滴加所述含氢溴酸的醋酸溶液，冰水浴下搅拌反应0.4～0.6h。