[发明专利]涂布装置及涂布方法有效

专利信息
申请号: 201310021435.X 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN103286041A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 土田修三;中村嘉宏;堀川晃宏 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;B05D1/26
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡晓萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及涂布装置及涂布方法。

背景技术

已知有一种以太阳能电池、显示器面板、照明器具等为对象大面积地涂布反射防止膜、可屏蔽特定的波长光的波长调节膜等的涂布技术。

例如,存在日本专利特开2003-260398号公报中公开的点胶涂覆法。图13是说明现有的点胶涂覆法的示意图。当朝基板113涂布功能性膜时,将涂布液112从在涂布宽度方向上较长的模具111经由沿模具111的长边方向形成的狭缝涂布在基板113上。

另外,也可能经由渗入有涂布液的多孔质件朝基板涂布涂布液。例如,已知有日本专利特开昭63-229166号公报、日本专利特开昭63-39357号公报中记载的涂布装置和涂布方法。

图14是示出日本专利特开昭63-229166号公报中公开的涂布装置的结构的图。该涂布装置使从分配器供给来的涂布液115浸透多孔质件116并将该多孔质件116按压于芯片117来使多孔质件116压溃,并将浸透多孔质件116的涂布液115压出以在芯片117上涂布涂布液115。

图15是对日本专利特开昭63-39357号公报中公开的打印机的印字方法进行说明的图。该涂布装置的多孔质件形成为上层多孔质件118和下层多孔质件119的双层结构,并形成为上层多孔质件118的气泡直径比下层多孔质件119的气泡直径大的结构。此外,预先使涂布液浸入上层多孔质118,液体从上层多孔质118朝下层多孔质119转移。此外,通过将下层多孔质119按压到基材113来使涂布液112进行印字。

在现有的点胶涂覆法中,为了均匀地进行涂布,一般需要将模具前端与基板的间隙即涂布间隙距离维持在几十μm到300μm左右。然而,例如,太阳能电池中使用的盖玻璃基板的表里形状是非对称的,此外,有时还进行了表面急冷的强化处理,使得基板的翘曲、起伏为0.1mm~几mm,非常大。因此,在点胶涂覆法中,存在实质上不能维持上述涂布间隙距离这样的技术问题。

另外,在经由上述多孔质件朝基板涂布涂布液的方法中,难以在较大的宽度方向上高精度且均匀地涂布涂布液,因此,存在难以对大面积的基板进行连续涂布这样的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于对存在翘曲、起伏的基板也能容易且均匀地涂布膜。

附图说明

图1是表示本发明的涂布装置的基本结构的示意图。

图2A是表示实施例1的涂布液的浸透状态的图。

图2B是表示实施例1的涂布液的浸透状态的图。

图2C是表示实施例1的涂布液的浸透状态的图。

图2D是表示实施例1的涂布液的浸透状态的图。

图2E是表示实施例1的涂布液的浸透状态的图。

图2F是表示实施例1的涂布液的浸透状态的图。

图3A是例示出实施例2的多孔质件的形状的图。

图3B是例示出实施例2的多孔质件的形状的图。

图3C是例示出实施例2的多孔质件的形状的图。

图4A是例示出实施例2的金属板的形状的图。

图4B是例示出实施例2的金属板的形状的图。

图4C是例示出实施例2的金属板的形状的图。

图5A是对使多孔质件的前端与基板抵接时的不良情况进行说明的图。

图5B是对使多孔质件的前端与基板抵接时的不良情况进行说明的图。

图6A是例示出实施例3中的使多孔质件前端与对象物抵接的方法的图。

图6B是例示出实施例3中的使多孔质件前端与对象物抵接的方法的图。

图7A是例示出实施例3中的使多孔质件前端与对象物抵接的方法的图。

图7B是例示出实施例3中的使多孔质件前端与对象物抵接的方法的图。

图8A是例示出实施例3中的使多孔质件前端与对象物抵接的方法的图。

图8B是例示出实施例3中的使多孔质件前端与对象物抵接的方法的图。

图8C是例示出实施例3中的使多孔质件前端与对象物抵接的方法的图。

图9A是表示实施例4的头部的固定机构的结构的图。

图9B是表示实施例4的头部的固定机构的结构的图。

图10是表示实施例4的多孔质件前端的干燥防止盖的结构的图。

图11是例示出实施例5的头部及液体供给喷嘴的结构的图。

图12A是例示出实施例5的液体供给喷嘴的结构的图。

图12B是例示出实施例5的液体供给喷嘴的结构的图。

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