[发明专利]生物传感器模块、组件、制造方法及使用其的电子设备

权利要求书

1.一种生物传感器模块，其特征是，所述生物传感器模块包含：

一壳体，具有相对的一第一表面及一第二表面；

一生物传感器，具有一感测面，所述感测面设置于所述壳体的所述第一表面，且所述感测面具有多个排列成阵列的感测元；以及

一耦合电极，设置于所述壳体的所述第一表面或所述第二表面，所述感测面与所述耦合电极投影到所述壳体的所述第二表面的两个区域彼此不重迭，其中

一耦合信号被提供至所述耦合电极并直接或间接耦合至一物体，使所述生物传感器的所述多个感测元用以感测一接触所述壳体的所述第二表面的所述物体的生物信息。

2.如权利要求1所述的生物传感器模块，其特征是，所述生物传感器模块更包含：

一软性电路板，电连接至所述生物传感器及所述该耦合电极，其中位于所述感测面反侧的所述生物传感器的一非感测面是安装于所述软性电路板上，所述非感测面无感测功能。

3.如权利要求2所述的生物传感器模块，其特征是，所述生物传感器更包含：

一凹陷平面，位于所述感测面与所述非感测面之间；

一侧面，连接所述感测面及所述凹陷平面；

多个连接垫，位于所述感测面上；

多个焊垫，位于所述凹陷平面上；以及

多条连接导线，分别将所述多个连接垫连接至所述多个焊垫。

4.如权利要求3所述的生物传感器模块，其特征是，所述生物传感器模块更包含：

多条打线，分别焊接至所述多个焊垫及所述软性电路板的多个电连接部；以及

一封胶层，覆盖所述多个打线、所述生物传感器及所述软性电路板。

5.如权利要求1所述的生物传感器模块，其特征是，所述壳体具有一凹部，所述生物传感器是埋入至所述凹部中。

6.如权利要求1所述的生物传感器模块，其特征是，所述耦合电极位于所述壳体的所述第二表面，而所述物体直接耦合至所述耦合电极。

7.如权利要求1所述的生物传感器模块，其特征是，所述耦合电极位于所述壳体的所述第一表面，而所述物体间接耦合至所述耦合电极。

8.如权利要求7所述的生物传感器模块，其特征是，所述生物传感器模块更包含：

一软性电路板，电连接至所述生物传感器及所述耦合电极，其中位于所述感测面反侧的所述生物传感器的一非感测面是安装于并电连接至所述软性电路板上，所述耦合电极是设置于所述软性电路板与所述壳体之间。

9.如权利要求7所述的生物传感器模块，其特征是，所述壳体为一触控显示器的一上层，所述壳体的所述第一表面上形成有多个触控电极及所述耦合电极。

10.如权利要求9所述的生物传感器模块，其特征是，所述生物传感器模更包含一感测电路晶片，其中所述多个触控电极与所述多个感测元具有相同的材料且同时形成，所述多个触控电极的尺寸及节距大于所述多个感测元的尺寸及节距，且所述多个触控电极与所述多个感测元电连接至所述感测电路晶片，所述感测电路晶片提供所述耦合信号至所述耦合电极。

11.如权利要求7所述的生物传感器模块，其特征是，所述壳体为一触控显示器的一上层，所述壳体的所述第一表面上面形成有所述触控显示器的多个触控电极。

12.如权利要求11所述的生物传感器模块，其特征是，所述生物传感器模块更包含一感测电路晶片，其中所述多个触控电极与所述多个感测元具有相同的材料且同时形成，所述多个触控电极的尺寸及节距大于所述多个感测元的尺寸及节距，且所述多个触控电极与所述多个感测元电连接至所述感测电路晶片，所述感测电路晶片提供所述耦合信号至所述多个感测元，并提供一驱动信号以驱动所述触控显示器操作。

13.如权利要求8所述的生物传感器模块，其特征是，所述耦合电极是形成于所述软性电路板上并贴合至所述壳体的所述第一表面。

14.如权利要求1所述的生物传感器模块，其特征是，所述耦合信号从所述生物传感器被提供至所述耦合电极。

15.如权利要求1所述的生物传感器模块，其特征是，所述生物传感器模块更包含一驱动电路，耦接至所述耦合电极，并提供所述耦合信号至所述耦合电极。