[发明专利]无线IC器件有效
申请号: | 201310021743.2 | 申请日: | 2009-05-08 |
公开(公告)号: | CN103295056A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 加藤登;池本伸郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线 ic 器件 | ||
本发明申请是国际申请号为PCT/JP2009/058682,国际申请日为2009年5月8日,进入中国国家阶段的申请号为200980118462.0,名称为“无线IC器件”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种包含无线IC和辐射板而构成的无线IC器件,特别涉及一种用于RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)系统的无线IC器件。
背景技术
近年来,作为物品的管理系统,已开发出如下的RFID系统:通过利用电磁场的非接触方式在产生感应磁场的读写器、和附于物品上且存储有预定的信息的IC标签(以下称为无线IC器件)之间进行通信,以传送预定的信息。
用于该RFID系统的无线IC器件包括处理预定的无线信号的无线IC芯片、和进行无线信号收发的辐射板,例如,已知有专利文献1所记载的无线IC器件。
专利文献1所记载的无线IC器件包括:无线IC芯片;馈电电路基板,该馈电电路基板安装有该无线IC芯片,且具备馈电电路,该馈电电路包含具有预定谐振频率的谐振电路;及辐射板,该辐射板粘贴于该馈电电路基板的下表面,将由馈电电路提供的发送信号进行辐射,并对接收信号进行接收以提供给馈电电路。将馈电电路基板的谐振电路的谐振频率设计成实质上相当于收发信号的频率,具有极其稳定的频率特性。
专利文献1所记载的无线IC器件中,由于用辐射板收发的无线信号的频率实质上由馈电电路基板的馈电电路决定,因此具有基本上不取决于辐射板的大小和形状的极其优异的特性。然而,例如专利文献1的段落0020所记载的那样,无线信号的增益大小取决于辐射板的大小和形状。即,若辐射板的大小和形状等不同,则随之增益也变化,但增益的控制方法未在专利文献1中充分披露。
专利文献1:国际公开第2007/083574号公报
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况而完成的,其目的在于,提供一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。
为了达到上述目的,作为本发明的一个方式的无线IC器件的特征在于,包括:
无线IC,该无线IC处理预定的无线信号;
馈电电路基板,该馈电电路基板与所述无线IC连接,且具有包含至少一个线圈图案的馈电电路;及
辐射板,该辐射板将由所述馈电电路基板提供的发送信号进行辐射,及/或对接收信号进行接收并将其提供给所述馈电电路基板,
所述辐射板的一部分具有开口部和与该开口部连接的狭缝部,从所述线圈图案的卷绕轴方向俯视时,所述辐射板的开口部和所述线圈图案的内侧区域在至少一部分重叠。
根据本发明所涉及的无线IC器件,特别是由于辐射板具有形成于其一部分的开口部和与该开口部连接的狭缝部,从馈电电路基板所包含的线圈图案的卷绕轴方向俯视时,辐射板的开口部和线圈图案的内侧区域在至少一部分重叠,因此若线圈图案中流过电流,则被激发的磁场通过辐射板的开口部呈理想分布,利用该感应磁场在辐射板的开口部周边激发感应电流,利用狭缝部对该感应电流提供电位差。因而,通过利用该狭缝部的长度和宽度来控制感应电流的量和分布,从而能控制在辐射板的整个区域产生的电场、磁场的量,由此,能控制收发信号的增益。
附图说明
图1表示作为实施例1的无线IC器件,(A)是器件整体的立体图,(B)是表示在馈电电路基板上安装无线IC芯片的状态的立体图,(C)是表示在辐射板上安装馈电电路基板的状态的立体图。
图2是表示作为实施例1的无线IC器件的俯视图。
图3是表示作为实施例1的无线IC器件的主要部分的简要俯视图。
图4是表示构成作为实施例1的无线IC器件的馈电电路基板的内部结构的简要立体图。
图5表示作为实施例1的无线IC器件的动作原理,(A)是剖视图,(B)是开口部周边的俯视图,(C)是表示向辐射板的传播的俯视图。
图6是作为实施例1的无线IC器件的等效电路图。
图7是表示作为实施例1的无线IC器件的主要部分的简要剖视图。
图8表示作为实施例2的无线IC器件,(A)是俯视图,(B)是其变形例的放大俯视图。
图9是表示形成于馈电电路基板的内部的线圈图案的变形例的简要立体图。
图10是表示作为实施例3的无线IC器件的剖视图。
图11是表示作为实施例4的无线IC器件(省略了馈电电路基板)的俯视图。
图12是表示作为实施例5的无线IC器件(省略了馈电电路基板)的俯视图。
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