[发明专利]机械手和半导体设备

权利要求书

1.一种机械手，其特征在于，包括：底板、支撑单元、第一调整单元和第二调整单元，所述支撑单元、所述第一调整单元和所述第二调整单元分别设置于所述底板上，所述第一调整单元位于所述底板一侧的边缘位置，所述第二调整单元位于所述底板上与所述第一调整单元相对的一侧靠近边缘的位置；

所述支撑单元用于支撑晶片，所述晶片位于所述第一调整单元和所述第二调整单元之间，且所述第一调整单元和所述第二调整单元用于在所述晶片偏离初始位置时将所述晶片调整至所述初始位置。

2.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述第一调整单元和所述晶片边缘的接触面的形状与所述晶片的边缘的形状匹配，所述第二调整单元和所述晶片边缘的接触面的形状与所述晶片的形状匹配。

3.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述第一调整单元与所述晶片边缘的接触面的形状为斜坡状，所述第二调整单元与所述晶片边缘的接触面的形状为斜坡状。

4.根据权利要求3所述的机械手，其特征在于，所述第一调整单元的坡面的倾斜角度大于或者等于70°且小于90°，所述第二调整单元的坡面的倾斜角度大于或者等于70°且小于90°。

5.根据权利要求3所述的机械手，其特征在于，所述第一调整单元的坡面的粗糙度小于1.6且大于0，所述第二调整单元的坡面的粗糙度小于1.6且大于0。

6.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述第一调整单元和所述底板一体成型，所述第二调整单元和所述底板一体成型。

7.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述第一调整单元嵌入所述底板，所述第二调整单元嵌入所述底板。

8.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述支撑单元包括：第一支撑平台和第二支撑平台，所述第一支撑平台靠近所述第一调整单元，所述第二支撑平台靠近所述第二调整单元。

9.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述支撑单元还包括：支撑凸台，所述支撑凸台靠近所述底板的中间位置。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括：权利要求1至9任一所述的机械手。