[发明专利]电镀液、其制备方法及应用此电镀液的镀锡工艺

权利要求书

1.电镀液，其特征在于，为包括以下物质的水溶液：二价锡离子、自由酸、湿润剂和光亮剂。

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，为包括以下浓度物质的水溶液：二价锡离子20～50g/L、自由酸120～180ml/L、湿润剂40～60ml/L和光亮剂8～15ml/L，所述电镀液的总酸量为185～285ml/L。

3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，为包括以下浓度物质的水溶液：二价锡离子30g/L、总酸量225ml/L、湿润剂50ml/L和光亮剂10ml/L，所述电镀液的总酸量为160ml/L。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电镀液，其特征在于，所述的二价锡离子通过向电镀液中加入甲基磺酸锡溶液得到。

5.根据权利要求4中任一项所述的电镀液，其特征在于，所述的湿润剂包括以下物质的水溶液：硫酸、湿润剂载体A、湿润剂载体B、邻苯二酚和水溶性消泡剂；

所述的湿润剂载体A为烷基磺酸盐系列的阴离子表面活性剂；

所述的湿润剂载体B为十三碳脂肪醇聚氧乙烯醚系列的非离子表面活性剂。

6.根据权利要求5所述的电镀液，其特征在于，所述的湿润剂包括以下质量百分浓度物质的水溶液：硫酸20.00%、湿润剂载体A30.00%、湿润剂载体B20.00%、邻苯二酚10.00%和水溶性消泡剂10.00%。

7.根据权利要求6中任一项所述的电镀液，其特征在于，所述的光亮剂包括以下物质的水溶液：DPM、碳原子个数为3～8的酮、添加剂A、有机酸、光剂拓展剂、添加剂B和水溶性消泡剂；

所述的添加剂A为阴离子型表面活性剂，所述的添加剂B为聚氧化乙烯类的非离子型表面活性剂，所述的光剂拓展剂为脂肪醛类辅助光亮剂。

8.根据权利要求7所述的电镀液，其特征在于，所述的光亮剂包括以下质量百分浓度物质的水溶液：DPM20.00%、碳原子个数为3～8的酮10.00%、添加剂A10.00%、有机酸3.50%、光剂拓展剂5.20%、添加剂B1.50%和水溶性消泡剂1.50%。

9.根据权利要求8所述的电镀液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：往电镀槽内加入所需量一半的水，按二价锡的浓度要求加入甲基磺酸锡溶液、按浓度要求加入湿润剂和光亮剂，再调节自由酸和总酸量的浓度，添加水至操作体积并混合均匀。

10.一种镀锡工艺，其特征在于，根据权利要求9所述的电镀液的制备方法制备出权利要求1、2或3所述的电镀液，在电流密度为5～40安培/平方分米、温度为12～25℃的条件下，以需电镀的工件为阴极，金属板为阳极，进行电镀。